封測產(chǎn)業(yè)本季有亮點(diǎn)

　　盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個(gè)月來(lái)首度下滑，但國內半導體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設計和封測業(yè)預估，第二季業(yè)績(jì)將有季增二位數的亮麗表現，優(yōu)于晶圓代工。

　　IC設計業(yè)者表示，由于第二季少掉春節假期因素、全季工作天數較長(cháng)，加上中國大陸五一長(cháng)假提前拉貨效應帶動(dòng)，多數IC設計業(yè)第二季營(yíng)運可望優(yōu)于第一季。

　　法人首先點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科，在大陸智慧型手機供應鏈庫存調節告一段落、客戶(hù)訂單開(kāi)始歸隊，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產(chǎn)品降價(jià)，但第二季營(yíng)運還是會(huì )比第一季好。

　　網(wǎng)通晶片廠(chǎng)瑞昱1月?tīng)I收沖破25億元，創(chuàng )歷史新高，第二季在手機、電視、網(wǎng)通、平板電腦客戶(hù)拉貨下，營(yíng)運有機會(huì )優(yōu)于第一季。

　　類(lèi)比IC廠(chǎng)F-昂寶和矽創(chuàng )也表示，第二季業(yè)績(jì)將比第一季好。法人看好F-昂寶第二季營(yíng)收因各種新品出貨，季增率挑戰三成;矽創(chuàng )也因大陸手機客戶(hù)拉貨，小尺寸驅動(dòng)IC出貨成長(cháng)明顯，成為下一季的成長(cháng)動(dòng)能。

　　晶圓代工第一季因通訊客戶(hù)備庫存過(guò)于積極，導致本季產(chǎn)業(yè)趨勢恐從強勁反彈回升到正常成長(cháng)，雖然還是淡季不淡，預估包括臺積電、聯(lián)電營(yíng)收季增率為個(gè)位數。

　　不過(guò)，臺積電趁客戶(hù)催促產(chǎn)業(yè)的壓力稍為紓緩，加速先進(jìn)制程布局;聯(lián)電則因目前8寸產(chǎn)能需求強勁，為產(chǎn)業(yè)淡季提供穩定業(yè)績(jì)支撐，相對還是淡季不淡。