首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案

　　5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統技術(shù)會(huì )議和展會(huì )(ESTC)上，組織的60多場(chǎng)技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專(zhuān)業(yè)設計、封裝、組裝和表面貼裝等問(wèn)題。IPC ESTC技術(shù)會(huì )議集合了全球專(zhuān)家的最新研究成果，分為13個(gè)主題，旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應鏈提高產(chǎn)品生命周期內的效率和質(zhì)量。

　　IPC會(huì )員成功副總裁Sanjay Huprikar說(shuō)：“首屆IPC ESTC技術(shù)會(huì )議的顯著(zhù)特點(diǎn)，是論文質(zhì)量高，主題豐富。我們的目的就是通過(guò)大量的優(yōu)秀論文演講為電子產(chǎn)品生命周期和供應鏈等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人員提供最新的信息。”

　　在兩天半的技術(shù)會(huì )議中，60多篇研究論文內容涉及產(chǎn)品設計和開(kāi)發(fā)，組裝和SMT，PCB制造、材料和設計，質(zhì)量和可靠性，制造和硅，測試，設備、工具和模塊，封裝和基板，力學(xué)、熱學(xué)和電氣問(wèn)題，材料，行業(yè)分析等主題。

　　除了技術(shù)會(huì )議，IPC ESTC還舉辦8個(gè)主題演講、專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程、展覽會(huì )、社交招待會(huì )、午餐會(huì )以及標準開(kāi)發(fā)會(huì )議。

　　最新推出的IPC ESTC是集技術(shù)會(huì )議和展覽于一體的活動(dòng)，內容包括從產(chǎn)品設計和分析到元器件封裝、印制板組裝及整個(gè)系統，旨在為整個(gè)電子行業(yè)構建一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng )新平臺。