英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核Atom移動(dòng)處理器

　　還記得在CES 2013展會(huì )上，英特爾展示了雙核Clover Trail +。而在今日的MWC 2013展上，英特爾繼續呈現了基于Atom的移動(dòng)處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝，新款Z 2580、Z 2560和Z 2520芯片將分別配備雙2.0GHz、 1.6GHz和1.2GHz CPU內核，還有兩個(gè)PowerVR SGX 544 GPU內核。

 

　　這些配置使得新的芯片較舊一代芯片更具競爭力，性能更優(yōu)，不過(guò)電池續航時(shí)間可能會(huì )接近于28納米芯片，就像高通的情況一樣。但是英特爾對此的 說(shuō)法是新的芯片在空閑時(shí)會(huì )比Medfield消耗更少的電力，如此說(shuō)來(lái)，電池續航時(shí)間的浮動(dòng)范圍較大，隨使用方式而定。

　　再來(lái)看看無(wú)線(xiàn)電支持方面，英特爾終于開(kāi)始支持42Mbps DC-HSPA+以及11.5Mbps HSUPA cat 7，采用XMM 6360硅片，遺憾的是目前為止仍然不支持多模LTE。盡管如此，英特爾還是將新的XMM 7160 LTE無(wú)線(xiàn)電芯片作為一個(gè)獨立芯片發(fā)布，支持15個(gè)LTE頻帶以及HSPA+頻帶，據說(shuō)該芯片將出現在今年年底即將到來(lái)的22納米開(kāi)發(fā)平臺芯片上。最后， 英特爾還展示了一款采用Z2580 CPU的移動(dòng)平臺設計范例，其配備2GB RAM存儲和最多256GB的NAND，支持WUXGA(1920×1200)屏幕以及一個(gè)后置1600萬(wàn)像素攝像頭，還好，它還會(huì )有一個(gè)大電池能提供較 長(cháng)的續航時(shí)間。