英特爾22nm凌動(dòng)系統芯片細節曝光

　　1月9日消息，據國外媒體報道，據英特爾副總裁邁克·貝爾稱(chēng)，應用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動(dòng)系統芯片計劃已啟動(dòng)，預計將在2013年年底問(wèn)世。

　　貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者，這一首款四核的凌動(dòng)系統芯片將會(huì )是迄今為止處理能力最強大凌動(dòng)處理器，該處理器的計算能力是英特爾應用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。

　　該處理器還包括全新改進(jìn)的集成安全功能。這些改進(jìn)將使厚度僅為8毫米的設備上實(shí)現全天的電池續航能力以及數周的待機時(shí)間，并且價(jià)格更低，為企業(yè)和個(gè)人用戶(hù)帶來(lái)全新的體驗。

　　根據貝爾所說(shuō)，該處理器通過(guò)對英特爾核心計算優(yōu)勢的充分利用，在當前系統芯片開(kāi)發(fā)基礎上升級、加速。

　　貝爾還簡(jiǎn)要介紹了英特爾的新低功耗以凌動(dòng)處理器為基礎的開(kāi)發(fā)平臺和一些針對智能機市場(chǎng)的參考設計。

　　一些廠(chǎng)家已簽署協(xié)議支持該平臺，其中包括宏碁、Lava International和Safaricom。