聯(lián)華完成晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)55納米SDDI 客戶(hù)產(chǎn)品設計方案

　　聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶(hù)已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅動(dòng)芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專(zhuān)工領(lǐng)域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù)，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫(huà)質(zhì)的55納米工藝，亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶(hù)采用的第一家晶圓專(zhuān)工公司。

　　聯(lián)華電子12英寸特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)處許堯凱資深處長(cháng)表示，“我們領(lǐng)先業(yè)界的55納米SDDI工藝，加上最近剛推出的新一代80納米技術(shù)，以及已量產(chǎn)的0.13微米工藝，不僅充分表現了聯(lián)華電子SDDI技術(shù)的實(shí)力，如此完整的屏幕驅動(dòng)工藝技術(shù)方案，更提供了客戶(hù)設計產(chǎn)品時(shí)的彈性，使客戶(hù)能根據應用產(chǎn)品的不同定位，規劃其智能型手機產(chǎn)品的顯示方案，包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯(lián)華電子全方位的SDDI技術(shù)解決方案，可完全滿(mǎn)足屏幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高階智能型手機的顯示需求。”

　　此55納米SDDI工藝特色在于尺寸極小，僅有0.4平方微米的SRAM儲存單元，同時(shí)在耗電、效能、芯片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高端Full-HD畫(huà)質(zhì)智能型手機。55納米SDDI客戶(hù)產(chǎn)品將會(huì )采用先進(jìn)的12英寸晶圓技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，快速的制造周期可滿(mǎn)足客戶(hù)欲搶占市場(chǎng)先機的需求與期待。因應現今主流智能型手機的需要，聯(lián)華電子至今業(yè)已出貨逾3億顆SDDI芯片，而此55納米SDDI工藝，則再一次展現聯(lián)華電子在SDDI晶圓專(zhuān)工領(lǐng)域的領(lǐng)導者地位。