聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機芯片出貨漲10倍

　　2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠(chǎng)商7家負增長(cháng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過(guò)兩位數。

　　根據咨詢(xún)公司iSuppli最新發(fā)布的數字，今年高通的半導體營(yíng)收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長(cháng)27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤(pán)價(jià)計算，高通市值為1082億美元，超過(guò)營(yíng)收規模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營(yíng)收為475億美元，市值為1028億美元。

　　高通的大紅大紫得益于撲面而來(lái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。在智能手機中，“Intel Inside”目前還只是一個(gè)口號，而高通的芯片則幾乎無(wú)處不在。

　　不過(guò)，在作為全球最大智能手機市場(chǎng)的中國大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科(2454：TW)狠狠超過(guò)。按照聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理呂向正12月12日接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)透露的數字，今年中國大陸智能手機出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場(chǎng)份額超過(guò)六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬(wàn)顆上下。

　　而在2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷(xiāo)售了1000萬(wàn)顆智能手機芯片，從1000萬(wàn)到1.1億，10倍的增長(cháng)，聯(lián)發(fā)科何以逆轉?

　　10倍的逆轉

　　聯(lián)發(fā)科在智能機時(shí)代，成功延續了其在功能機時(shí)代首創(chuàng )的芯片“交鑰匙”模式。

　　一年之內增長(cháng)10倍，甚至出乎聯(lián)發(fā)科自身的意料之外，這從它不斷更新的年度預測數字中可見(jiàn)一斑。

　　今年年初，聯(lián)發(fā)科對外宣稱(chēng)的年智能手機芯片出貨量是6000萬(wàn)顆，相比前一年1000萬(wàn)顆的基數，這已經(jīng)是一個(gè)十分大膽的預估。不過(guò)到了年中，隨著(zhù)MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣(mài)，聯(lián)發(fā)科很快將全年的預測調高到9500萬(wàn)顆。然而，到了年底，這一數字被再度修正，看高至1.1億顆。

　　與不斷刷新的出貨量相對應的則是，市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間，一顆官方報價(jià)15美元左右的聯(lián)發(fā)科芯片，曾被炒高至超過(guò)30美元，不少中小手機廠(chǎng)商還是抱怨拿不到貨。“炒貨風(fēng)波”盡管暴露出聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)銷(xiāo)預測和渠道管理上的漏洞，但也從側面說(shuō)明了其產(chǎn)品的受歡迎程度。

　　上海一位知名手機方案商人士認為，聯(lián)發(fā)科芯片在銷(xiāo)量上的大幅躥升，很大程度上是由于它抓住了中國的千元智能機熱潮。中國進(jìn)入3G時(shí)代后，三大運營(yíng)商為迅速擴大用戶(hù)規模，紛紛涉足手機終端環(huán)節，通過(guò)手機集采和補貼終端廠(chǎng)商的方式，大力發(fā)展千元智能機。

　　根據艾媒咨詢(xún)發(fā)布的監測數據，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機占據了整體市場(chǎng)的45.2%，1000元以下的智能手機銷(xiāo)量達到33.7%。兩者相加意味著(zhù)，中國智能手機市場(chǎng)上有約80%，價(jià)位在2000元以下，占據著(zhù)絕對的主流。

　　而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場(chǎng)區間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機芯片MT6575來(lái)說(shuō)，首個(gè)采用該芯片的深圳手機廠(chǎng)商卓普推出的一款手機，帶裸眼3D功能，當時(shí)定價(jià)為1599元，而LG等公司此前推出的類(lèi)似配置機型價(jià)格則超過(guò)3000元。三個(gè)月之后，搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機價(jià)格已經(jīng)下探至900元左右。

　　“手機廠(chǎng)商在千元智能機上利潤相對微薄，對芯片平臺的成本很敏感。”上述手機方案商人士對記者表示，從絕對價(jià)格來(lái)看，有時(shí)候高通的芯片價(jià)格也可能比聯(lián)發(fā)科低，但整體性?xún)r(jià)比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢。

　　“一直以來(lái)，千元智能機市場(chǎng)的邏輯是，價(jià)格可以低，但配置絕對不能低。”該人士說(shuō)。

　　除了芯片本身的成本，廠(chǎng)商還需要考慮的是配套研發(fā)成本。而聯(lián)發(fā)科的交鑰匙式方案，對手機廠(chǎng)商有很大的吸引力。

　　“打個(gè)比方，聯(lián)發(fā)科的芯片就像精裝房，業(yè)主收拾幾件衣服就可以住進(jìn)去。”一位國產(chǎn)手機營(yíng)銷(xiāo)負責人對記者表示，聯(lián)發(fā)科在智能機時(shí)代，成功延續了其在功能機時(shí)代首創(chuàng )的芯片“交鑰匙”模式。

　　除了處理器和基帶芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片平臺還整合了Wi-Fi(無(wú)線(xiàn)傳輸)、GPS(定位)、FM(收音機)、藍牙等功能模塊，甚至把應用也做上去。在快速變化的市場(chǎng)中，這能幫助手機廠(chǎng)商迅速推出產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片的高度整合性，降低了手機廠(chǎng)商的后續開(kāi)發(fā)難度，以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測試等環(huán)節的工程師投入。

　　高通QRD尚存差距

　　高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒(méi)有完全做好。

　　上述國產(chǎn)手機廠(chǎng)商負責人認為，如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科的芯片是精裝修，作為主要競爭對手的高通，提供的則是毛坯房。手機廠(chǎng)商拿到芯片后，還需要請“電工”、“泥水工”，這一方面會(huì )增加工程師的投入，另一方面也會(huì )延緩產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。

　　因此，相對來(lái)說(shuō)，高通的芯片更適合大廠(chǎng)商，他們有更強的實(shí)力進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，而聯(lián)發(fā)科對中小廠(chǎng)商更有吸引力。對手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，二次開(kāi)發(fā)在增加研發(fā)投入的同時(shí)，也賦予他們更大的空間添加自己的特色功能和應用，有助于廠(chǎng)商在千篇一律的紅海競爭中尋找差異化。

　　事實(shí)上，從客戶(hù)分布來(lái)看，高通目前在中高端市場(chǎng)仍然保有優(yōu)勢地位，進(jìn)入了蘋(píng)果的iPhone以及很多廠(chǎng)商的高端機型，聯(lián)發(fā)科的主要地盤(pán)還是局限于中低端。

　　當然，面對占比高達80%的2000元以下市場(chǎng)，高通也沒(méi)有袖手旁觀(guān)。

　　去年年底，高通也瞄準中國的千元智能機市場(chǎng)，采取類(lèi)似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式，推出第三代參考設計平臺(Qualcomm Reference Design，QRD)。高通在今年6月披露的數據顯示，加入其QRD計劃的手機廠(chǎng)商有30多家，有17個(gè)廠(chǎng)商推出了基于QRD平臺的智能終端。

　　“高通在上海設立了QRD中心，有幾百個(gè)工程師。”一位新晉手機品牌的CEO對記者表示，QRD意味著(zhù)高通在中低端市場(chǎng)開(kāi)始積極進(jìn)取，拋卻了過(guò)去那種高高在上的態(tài)度。高通QRD不僅為手機廠(chǎng)商提供一個(gè)預測試和優(yōu)化平臺，還涵括滿(mǎn)足智能手機基本功能的各種硬件、軟件和應用，比如內存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻及瀏覽器、地圖、郵件、音樂(lè )等。

　　不過(guò)，一位既做高通平臺又做聯(lián)發(fā)科平臺的方案商人士對記者表示，從目前來(lái)看，高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優(yōu)化、Bug(缺陷)處理等方面還沒(méi)有完全做好。“盡管已經(jīng)不是毛坯房了，但充其量也還是簡(jiǎn)裝。”該人士形象地說(shuō)。

　　他認為，這與高通的資源投入、文化差異、本地化等方面都有關(guān)系，“從結果來(lái)看，高通QRD方案的成熟度沒(méi)有聯(lián)發(fā)科的好，服務(wù)支持和響應時(shí)間也還比不上聯(lián)發(fā)科”。

　　聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理呂向正向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科在中國大陸有8個(gè)研發(fā)中心，在上海和深圳分別設有服務(wù)支持團隊，上海的團隊有100多人，深圳的團隊有900多人，明年還會(huì )繼續增加。

　　微妙的格局

　　呂向正也坦承，展訊是一個(gè)“值得尊敬”的對手。

　　呂向正對記者表示，在今年于中國大陸市場(chǎng)占據約6成市場(chǎng)份額的基礎上，聯(lián)發(fā)科明年有希望繼續提升市場(chǎng)占有率。

　　對于曾因在智能機市場(chǎng)布局遲緩而錯失先機的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，目前的成績(jì)堪稱(chēng)逆轉。今年前11個(gè)月，聯(lián)發(fā)科實(shí)現營(yíng)收916.78億元新臺幣，其中9月、10月的單月?tīng)I收均超過(guò)100億元新臺幣大關(guān)，按照目前的態(tài)勢，今年全年有望重新站上千億元新臺幣的門(mén)檻。

　　歷史上，聯(lián)發(fā)科曾在2009年和2010年分別錄得1155億元新臺幣、1135億元新臺幣的營(yíng)收頂峰，此后由于展訊等大陸企業(yè)的功能機芯片成熟帶來(lái)的價(jià)格競爭壓力，以及手機市場(chǎng)由功能機向智能機轉換，其遭遇了被聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介所稱(chēng)“最艱難”的時(shí)期。

　　“聯(lián)發(fā)科今年確實(shí)占上風(fēng)，但手機市場(chǎng)變化太快，明年的市場(chǎng)走向和格局還存在變數。”上述手機方案商人士認為，“雖然高通QRD目前差一點(diǎn)，但也慢慢在改善，未來(lái)誰(shuí)知道呢?”

　　很大程度上這也跟高通的策略有關(guān)系，比如明年在QRD上的持續投入有多大，QRD方案是不是能夠完善起來(lái)，價(jià)格是不是會(huì )有優(yōu)勢等等。

　　而把時(shí)間拉得更長(cháng)一點(diǎn)，展訊等大陸廠(chǎng)商的跟進(jìn)速度也是市場(chǎng)格局博弈的另一個(gè)重要變量。目前，展訊在TD芯片市場(chǎng)相對聯(lián)發(fā)科、高通等均有先發(fā)優(yōu)勢，但在WCDMA市場(chǎng)，由于整體設計能力的制約，在產(chǎn)品推出更迭速度、穩定性方面，還無(wú)法與聯(lián)發(fā)科、高通等相比。

　　但呂向正也坦承，展訊是一個(gè)“值得尊敬”的對手，“如果跟進(jìn)者的技術(shù)到了，產(chǎn)品沒(méi)問(wèn)題，再使用價(jià)格戰的手段，肯定會(huì )搶走一部分市場(chǎng)份額”。

　　這一幕其實(shí)在功能機時(shí)代已經(jīng)上演過(guò)。展訊的功能機芯片在2009年趨向成熟后，就對聯(lián)發(fā)科一度高達八九成的市場(chǎng)份額形成了很大的侵蝕，而聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)價(jià)格戰，又會(huì )損害自己作為市場(chǎng)主導者的盈利能力。

　　“與功能機相比，智能機芯片的技術(shù)含量要高很多，要考慮Wi-Fi、GPS等功能模塊，還要比拼核數、制式演進(jìn)等，不知道他們(指展訊等)的內部資源準備到了什么程度。”呂向正說(shuō)。