MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。

　　當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng )新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng )新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現，無(wú)論是FXO8700CQ的多傳感器融合技術(shù)，還是MMA865xFC的微型封裝技術(shù)，都是建立在低成本的基礎上，而這些也正是將來(lái)MEMS產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

　　微型封裝技術(shù)成發(fā)展重點(diǎn)

　　飛思卡爾從1980年起開(kāi)始生產(chǎn)基于MEMS技術(shù)的傳感器，經(jīng)過(guò)了30多年的技術(shù)與市場(chǎng)積淀，發(fā)展出了能滿(mǎn)足汽車(chē)、醫療、工業(yè)以及消費類(lèi)電子等多種領(lǐng)域應用要求的一系列MEMS產(chǎn)品，包括壓力傳感器、觸摸傳感器、加速度傳感器和地磁傳感器。不同的應用需求特點(diǎn)也各不相同，例如汽車(chē)應用中的可靠性、醫療應用中的安全性、工業(yè)應用中的穩定性以及消費類(lèi)應用中的功能性。飛思卡爾針對不同的應用需求，定制了專(zhuān)用傳感器系列，并提供相應的解決方案。

　　飛思卡爾的Xtrinsic系列產(chǎn)品是針對消費類(lèi)應用的平臺。當前MEMS產(chǎn)品正在以前所未有的速度被廣泛應用于消費電子領(lǐng)域，憑借其龐大的消費群體，我們有理由相信消費電子必將成為MEMS產(chǎn)品最大的潛在市場(chǎng)。根據最新的統計數據，全球MEMS市場(chǎng)規模在2012年將達到115億美元，而到2017年將達到200億美元。飛思卡爾的Xtrinsic涵蓋了多種高性能MEMS傳感器，具有高集成度、智能化、微型化、低功耗和低成本等特點(diǎn)，針對消費電子的應用提供了一系列傳感器解決方案，我們期待著(zhù)在未來(lái)的消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)上創(chuàng )造輝煌。

　　在今年8月舉辦的飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)上，飛思卡爾展示了Xtrinsic旗下基于MEMS技術(shù)的一系列傳感器產(chǎn)品，包括高精度高度計MPL3115A2、封裝尺寸僅為2mm×2mm的加速度計MMA865xFC、高性能的磁力計MAG3110以及融合了磁力計及加速度計的FXO8700CQ等。

　　產(chǎn)品體現集成化趨勢

　　FXO8700CQ包含了一個(gè)14位加速度計和一個(gè)16位磁力計以及高性能ASIC，封裝尺寸僅為3mm×3mm×1.2mm?；?.1°的方向分辨率，可提供誤差低于5°的航向精確度，為高性能eCompass提供了理想的解決方案。結合寬動(dòng)態(tài)范圍(±1200μT)可靈活擺放在PCB的任意位置。該傳感器擁有嵌入式硬磁自校準功能，支持低功耗硬磁偏移補償。FXO8700CQ的低功耗特性和豐富的嵌入式功能，可廣泛應用于智能手機、平板電腦、個(gè)人導航以及游戲控制等設備，提供電子羅盤(pán)、增強實(shí)境及位置服務(wù)等應用。

　　而MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三軸加速度計，2mm×2mm的封裝尺寸與前一代產(chǎn)品相比體積縮小了將近56%，分辨率則高達1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC豐富的嵌入式功能，可極大地優(yōu)化總體系統功耗。該傳感器具有6個(gè)用戶(hù)可配置的采樣率，可設置的每秒采樣數量從1.5到800個(gè)，用戶(hù)可根據實(shí)際應用的需要進(jìn)行調節以避免不必要的電流消耗。嵌入式的中斷功能將主處理器從持續的數據查詢(xún)中解救出來(lái)，而內置的低通/高通濾波器又降低了主機的數據分析量，從而節省了總體功耗。通過(guò)傳感器內置的FIFO可實(shí)現智能系統電源管理，可降低96%以上的系統電源功耗。該傳感器還內置了多種事件喚醒功能，使傳感器能在低功耗模式下監測加速度信號的變化。MMA865xFC可廣泛應用于手機、數碼相機、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、遙控器、電子羅盤(pán)和醫療設備中。