安森美半導體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

 　　2012年10月10日 – 應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠(chǎng)合作伙伴協(xié)作，現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數字產(chǎn)品。安森美半導體與晶圓代工廠(chǎng)加深合作，將使公司能夠繼續為軍事、航空及工業(yè)客戶(hù)提供業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)用集成電路(ASIC)和專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應用如GPS系統、儀器設備和工業(yè)自動(dòng)化設備等。

　　這些協(xié)作令安森美半導體能夠提供高性?xún)r(jià)比方案，同時(shí)為客戶(hù)提供完全遵從嚴格的國際武器貿易規章(ITAR)的芯片?？蛻?hù)如今將獲得更廣陣容的授權知識產(chǎn)權(IP)，包括最新ARM處理器內核、高速串行解串器(如PCI Express、光纖信道及10 Gbit以太網(wǎng))、DDR3 RAM存儲器、USB 3.0互連等。此外，公司的產(chǎn)品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標準。

　　安森美半導體數字、軍事/航空及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說(shuō)：“安森美半導體通過(guò)與一些世界領(lǐng)先晶圓代工服務(wù)公司的技術(shù)合作，在市場(chǎng)上持續據極有利地位，如今又增添了滿(mǎn)足高端及成本敏感型設計要求的能力。利用從我們晶圓代工合作伙伴獲得的IP授權來(lái)與ARM和Synopsys等技術(shù)合作伙伴的IP及我們自己專(zhuān)有IP相輔相成，我們能夠在產(chǎn)品中嵌入特性豐富、高集成度的功能，符合即便是最嚴格應用的性能要求。”