晶圓代工 苦尋下一波亮點(diǎn)

 　　還記得上半年時(shí)，全球最大半導體設備廠(chǎng)應用材料董事長(cháng)暨執行長(cháng)麥可.史賓林特(Mike Splinter)說(shuō)，受惠行動(dòng)裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會(huì )是晶圓代工年(Year of Foundry)。

　　相較今年全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場(chǎng)今年產(chǎn)能，的確有機會(huì )較去年成長(cháng)逾10%，龍頭大廠(chǎng)臺積電的成長(cháng)力道，幾乎是推升市場(chǎng)成長(cháng)的唯一動(dòng)能。

　　看著(zhù)蘋(píng)果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機的全球熱賣(mài)，臺積電今年的成長(cháng)動(dòng)能，的確也來(lái)自于手機芯片或ARM處理器。但隨著(zhù)智能型手機及平板計算機的滲透率日益提升，芯片訂單成長(cháng)動(dòng)能已見(jiàn)趨緩，第4季庫存修正之后，明年成長(cháng)來(lái)自于什么產(chǎn)品，至今仍是一個(gè)問(wèn)號。

　　打開(kāi)臺積電的客戶(hù)名單，不論是擁有晶圓廠(chǎng)的英特爾或德儀，還是IC設計大廠(chǎng)高通、輝達、聯(lián)發(fā)科，全球半導體廠(chǎng)幾乎都是臺積電客戶(hù)，理論上，臺積電明年要維持成長(cháng)不是件難事，但要維持跟今年一樣10%以上的成長(cháng)，難度并不低。

　　明年成長(cháng)來(lái)自于什么產(chǎn)品，至今仍是一個(gè)問(wèn)號。

　　目前全球半導體生產(chǎn)鏈面臨最大的問(wèn)題，不是技術(shù)不夠好，不是產(chǎn)能不夠多，而是終端市場(chǎng)需求并未見(jiàn)到成長(cháng)。尤其，歐洲市場(chǎng)深陷主權債信危險風(fēng)暴，美國市場(chǎng)的QE3已是邊際效應遞減，中國市場(chǎng)強勁成長(cháng)急踩煞車(chē)，總體經(jīng)濟的不確性及不穩定，已經(jīng)壓抑了半導體市場(chǎng)的成長(cháng)。

　　或許，臺積電可以因為明年搶下了蘋(píng)果A7處理器的代工大單，營(yíng)收維持高于產(chǎn)業(yè)平均的成長(cháng)，但聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯、甚至于是三星，明年可能面臨的問(wèn)題，都是產(chǎn)能利用率一直填不滿(mǎn)的壓力，光靠全球熱賣(mài)的iPhone或Galaxy S3，是無(wú)法撐起整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)，在此狀況下，投資建廠(chǎng)或擴增產(chǎn)能都是兩面刃，一不小心就未傷敵、先傷己。

　　在經(jīng)濟的動(dòng)蕩下，2012年已經(jīng)走到第4季，2013年有什么殺手級產(chǎn)品推出可以獲得消費者青睞，或是經(jīng)濟能否真正走出泥沼，并有效激勵消費者勇于消費，至今仍然看不到方向。對晶圓雙雄來(lái)說(shuō)，第4季的庫存修正真的只是小事一件，如何找出成長(cháng)動(dòng)能，才是業(yè)者要面對的真正課題。