GLOBALFOUNDRIES: 14nm準備好了嗎?

 　　日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構的14nm-XM技術(shù)，其全球銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪(fǎng)問(wèn)，對有關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了解讀。

　　XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫(xiě)，作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結構，它真正為移動(dòng)系統級芯片(SoC)設計做了優(yōu)化，能提供從晶體管到系統級的全方位產(chǎn)品解決方案。與目前20納米節點(diǎn)的二維平面晶體管相比，該技術(shù)可望實(shí)現電池功耗效率提升 40%~60%。

　　Noonen表示：“2013年就會(huì )有客戶(hù)試產(chǎn)14nm-XM技術(shù)，2014年則會(huì )量產(chǎn)。”

　　Noonen非常滿(mǎn)意GLOBALFOUNDRIES在14nm上的進(jìn)展，其表示：“能夠跟上Intel的平臺速度，主要取決于我們在該領(lǐng)域研發(fā)了十年以上，同時(shí)也可以利用HKMG相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)驗，此外14nm制程可以與20nm LPM制程元素結合。”

　　Noonen強調，75%以上的FinFET相關(guān)專(zhuān)利是屬于GLOBALFOUNDRIES及合作伙伴。

　　“XM不只是FinFET，而是一個(gè)完整的解決方案。包括IP、CCS等。”和Intel不同，XM技術(shù)首要應用將是移動(dòng)芯片領(lǐng)域，因此這也是第一個(gè)專(zhuān)為移動(dòng)器件優(yōu)化的FinFET技術(shù)。

　　Noonen認為，GLOBALFOUNDRIES開(kāi)創(chuàng )了全新的代工廠(chǎng)合作模式：在Noonen看來(lái)，以前的傳統模式屬于過(guò)去的IDM模式都是基于自主研發(fā)，風(fēng)險非常之大，現在的代工模式雖然解決了分工問(wèn)題，但合作方式仍存在部分溝壑，因此雙方仍無(wú)法共同解決部分問(wèn)題。而GLOBALFOUNDRIES開(kāi)創(chuàng )的合作器件生產(chǎn)模式(Collaborative Device Manufacturing)則很完美的解決了代工廠(chǎng)的種種弊端，Noonen認為這種類(lèi)似IBM模式的合作方式，“是全世界最好的IDM和最復雜代工模式的結合?？梢酝卣箍蛻?hù)的戰略需要。”

　　“更重要的是要透過(guò)協(xié)同合作才能夠讓兩者之間共享成功的結果。”Noonen表示。