高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科(2454)日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手機公板芯片傳捷報，并看好TD-SCDMA智能手機明年倍增;無(wú)獨有偶，高通昨(27)日在北京與中國移動(dòng)同步宣布將推出首款支持TD-SCDMA低價(jià)智能手機的公板(QRD)芯片MSM8930，快速導入公板設計，高通指出，將有利于客戶(hù)的新手機趕上明年第1季中國農歷年消費旺季。

　　高通美國總公司移動(dòng)計算聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾.阿蒙昨日出席在北京召開(kāi)的QRD新品發(fā)布會(huì )，一如產(chǎn)業(yè)所預期，高通發(fā)表最新4核心3G智能手機QRD芯片MSM8225Q(UMTS)、MSM8625Q(CDMA/UMTS)，令人驚訝的是，還宣布將通過(guò)單一平臺Snapdragon S4 Plus MSM8930同時(shí)支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，這是高通第一款支持大陸自有規格TD-SCDMA的公板芯片，將在今年第4季出貨送樣，明年第1季客戶(hù)新機即可上市，該消息也成當日記者會(huì )焦點(diǎn)。

　　由于聯(lián)發(fā)科日前雙核心公板芯片MT6517已供應給大陸華為、聯(lián)想和中興的三款手機通過(guò)了中國移動(dòng)的入庫測試，高通以迅雷不及掩耳速度推出TD-SCDMA的公板芯片，競爭更顯白熱化。

　　據最新資料顯示，大陸電信營(yíng)運商中國移動(dòng)所主導的TD-SCDMA用戶(hù)總數超過(guò)6000萬(wàn)戶(hù)，相當于3G市場(chǎng)4成。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示，由中國移動(dòng)所主導TD-SCDMA智能手機明年將會(huì )有倍增的表現。

　　明年大陸TD-SCDMA手機倍增商機，而眼前第一戰便是明年第1季中國農歷年消費旺季，高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰場(chǎng)擴大到TD規格。