英特爾推新系統芯片 為入門(mén)手機引3G

　　8月1日消息，據國外媒體報道，英特爾推出了新的集成3G功率放大器的系統芯片，在其移動(dòng)計算戰略中有向前邁進(jìn)了一步。這種系統芯片將面向入門(mén)級手機和M2M(機器對機器)市場(chǎng)。英特爾高管表示，這種新的系統芯片將給入門(mén)級手機帶來(lái)3G功能，降低成本和使手機開(kāi)發(fā)更加容易。

　　英特爾的SMARTi EU2p系統芯片在一個(gè)65納米的芯片上集成了3G功率放大器和英特爾的3G高速分組接入(HSPA)無(wú)線(xiàn)電頻率轉發(fā)器SMARTi EU2。英特爾高管表示，這種系統芯片比類(lèi)似的系統芯片體積小，為開(kāi)發(fā)商減少了復雜性并且降低了入門(mén)級手機和M2M系統的擁有總成本。

　　英特爾架構事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫(Stefan Wolf)表示，這種系統芯片將簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和減少制作產(chǎn)品所需要的組件數量。他在聲明中稱(chēng)，這將允許我們的客戶(hù)推出低價(jià)格的3G手機并且支持M3M市場(chǎng)向基于3G連接的設備過(guò)渡，幫助實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)。

　　英特爾高管預計這種系統芯片的樣品將在第四季度提供給有選擇的客戶(hù)。英特爾將繼續與功率放大器廠(chǎng)商合作為智能手機和平板電腦制造類(lèi)似的解決方案。