傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議

　　C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據韓國媒體報道，內部消息稱(chēng)為了解決供應短缺問(wèn)題，高通(微博)近期會(huì )與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細節。

　　高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應緊張，導致部分客戶(hù)尋找其他替代方案。代工廠(chǎng)商臺積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴產(chǎn)，預計到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯片。

　　國際半導體協(xié)會(huì )一名分析師指出高通再度與三星簽代工協(xié)議，意味著(zhù)高通希望降低對臺積電的依賴(lài)度，也代表三星的代工能力能夠滿(mǎn)足高通的要求。當然，三星的加入將會(huì )使高通驍龍S4芯片短缺的情況在今后得到緩解。

　　高通驍龍S4是業(yè)內首批采用ARM最新28mm制程技術(shù)處理器架構的芯片組，前三代(S1,S2,S3)分別采用65mm、45nm、45nm芯片制程技術(shù)。目前使用驍龍S4處理器的廠(chǎng)商有三星、LG、HTC、摩托羅拉(微博)移動(dòng)等。