SIA：2月全球半導體銷(xiāo)售額年降7.3%

　　據國外媒體媒體報道，美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導體銷(xiāo)售成績(jì)報告。報告顯示，今年二月全球半導體總銷(xiāo)售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。

　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷(xiāo)售額則同比下滑7.3%。而在美國市場(chǎng)，半導體的銷(xiāo)售額則較一月份環(huán)比增長(cháng)1.1%。

　　“看到美國連續三個(gè)月公布就業(yè)實(shí)現增長(cháng)，這非常令人鼓舞。美國的經(jīng)濟正在復蘇中。”SIA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的市場(chǎng)疲軟則讓我們對全球經(jīng)濟的大局感到擔憂(yōu)。”

　　不過(guò)結合美國宏觀(guān)經(jīng)濟和美洲市場(chǎng)銷(xiāo)售增長(cháng)后考慮，圖哈認為：“半導體行業(yè)在2012年實(shí)現增長(cháng)的前景是樂(lè )觀(guān)和有保障的。”