美林上修晶圓代工成長(cháng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現修正風(fēng)險

　　美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營(yíng)收成長(cháng)率從6.5%上調至9.2%，但半導體類(lèi)股第三季產(chǎn)能利用率可能出現修正風(fēng)險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤(pán)」評等，目標價(jià)31.3元。

　　《中國時(shí)報》報導，半導體產(chǎn)業(yè)此波成長(cháng)主要來(lái)自消費性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運用，以及全球手機大廠(chǎng)第二季到第四季也會(huì )陸續推新機，但目前為止沒(méi)有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠(chǎng)商與晶圓代工廠(chǎng)，有超出市場(chǎng)預期的營(yíng)收增長(cháng)。

　　晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率第三季將觸頂，隨后由于資本支出引發(fā)的產(chǎn)能過(guò)剩，與庫存走高的疑慮可能抵銷(xiāo)產(chǎn)能利用率利多，美林指出晶圓代工類(lèi)股今年夏天或秋天，將面臨股價(jià)修正風(fēng)險。