全球半導體代工業(yè)群雄爭霸 中國何去何從

　　1.群雄爭霸升級

　　隨著(zhù)整合器件企業(yè)(IDM)的無(wú)廠(chǎng)化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(cháng)。在2011年，全球代工市場(chǎng)規模已達到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節產(chǎn)值的2.5倍來(lái)估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導體市場(chǎng)總值的27%。(據WSTS的數據，2011年全球半導體市場(chǎng)規模為3023億美元)。

　　在全球半導體代工市場(chǎng)不斷成長(cháng)的同時(shí)，代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。

　　最初的群雄爭霸是始于特許(Chartered)和中芯國際(SMIC)等企業(yè)的加入，雖然臺積電(TSMC)在規模上遙遙領(lǐng)先，但這些新企業(yè)，依然努力實(shí)施技術(shù)追趕，新建12英寸工廠(chǎng)，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場(chǎng)。

　　現如今，群雄爭霸進(jìn)一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實(shí)現無(wú)廠(chǎng)化的同時(shí)，所剝離的制造部門(mén)和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領(lǐng)域的新勢力。

　　位列全球半導體產(chǎn)業(yè)第二的三星半導體，則高調宣布進(jìn)軍代工產(chǎn)業(yè)。2011年，在其蘋(píng)果訂單的支持下，三星的代工銷(xiāo)售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

　　行業(yè)巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產(chǎn)品的消息，還是為蘋(píng)果公司生產(chǎn)芯片的傳聞，都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場(chǎng)。

　　2.拼的是技術(shù)，花的是錢(qián)

　　隨著(zhù)半導體制造技術(shù)的發(fā)展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發(fā)投資越來(lái)越大，建廠(chǎng)投入越來(lái)越高，能夠一直處于先進(jìn)工藝前沿的企業(yè)越來(lái)越少。隨著(zhù)三星、英特爾的進(jìn)入，代工產(chǎn)業(yè)工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業(yè)面臨著(zhù)新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現有的大佬們比拼，就必須持續發(fā)展最領(lǐng)先的技術(shù)與工藝。這意味著(zhù)各家需要不斷投巨資于技術(shù)開(kāi)發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能，否則必然出局。

　　如表二所示，領(lǐng)先的國際半導體企業(yè)近年來(lái)大舉投入，年資產(chǎn)投資額動(dòng)輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導體產(chǎn)能，其中一半以上用于邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)的擴張。

　　現在，第一梯隊中的企業(yè)不僅是當年的晶圓雙雄(臺積電和聯(lián)電)，也不是之前的四強(臺積電、聯(lián)電、中芯國際和特許)了。如今，三星擠入，英特爾隱現其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來(lái)。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒(méi)有百億美元的年銷(xiāo)售額，又缺少實(shí)力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導體燒錢(qián)大賽，難免會(huì )有力不從心的感覺(jué)。

　　3.中國代工業(yè)：面臨挑戰，不進(jìn)則退

　　始于本世紀初，隨著(zhù)中芯國際、宏力項目的建設，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉型，中國的半導體代工產(chǎn)業(yè)掀起了發(fā)展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設，松江臺積電的進(jìn)駐，以及上海先進(jìn)，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產(chǎn)能，又讓中國半導體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的高潮，并在全球代工市場(chǎng)上占有一席之地。

　　半導體代工業(yè)對中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設起到了關(guān)鍵作用，對中國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展更是功不可沒(méi)。

　　但從目前的形勢來(lái)看，中國的半導體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入低潮，主要表現為建設投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠(chǎng)和研發(fā)投資巨大，僅靠企業(yè)的自我積累無(wú)法實(shí)現有效發(fā)展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來(lái)幾無(wú)重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業(yè)將在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將會(huì )大幅下降，到2016年，中國企業(yè)的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。