飛兆和英飛凌進(jìn)一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議

　　全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱(chēng)結構功率級雙MOSFET封裝。

　　飛兆半導體PowerTrench非對稱(chēng)結構功率級雙MOSFET模塊是飛兆半導體全面廣泛的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分，為電源設計人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設計的全面解決方案。

　　這一兼容協(xié)議是兩家公司在2010年達成的協(xié)議的擴展，旨在為客戶(hù)保證供貨穩定性，同時(shí)滿(mǎn)足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的非對稱(chēng)結構功率級雙MOSFET專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以處理30A以上應用并增加功率密度。

　　飛兆半導體消費、通信和工業(yè)低壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理Joe Montalbo表示：“我們非常高興與英飛凌科技公司合作，進(jìn)一步鞏固PowerTrench技術(shù)。這一合作配合使用標準化的封裝引腳，將幫助提升該產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)值并提高其對客戶(hù)的吸引力。”

　　英飛凌科技低壓功率轉換產(chǎn)品高級主管Richard Kuncic稱(chēng)：“飛兆半導體和英飛凌實(shí)現了封裝引腳的標準化，為計算、電信及服務(wù)器市場(chǎng)的客戶(hù)提供了滿(mǎn)足高效設計需求的穩定供應鏈。通過(guò)封裝統一，客戶(hù)可以采用多來(lái)源的行業(yè)標準封裝來(lái)提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

　　飛兆半導體公司專(zhuān)注于為廣泛的終端市場(chǎng)客戶(hù)開(kāi)發(fā)、制造和分銷(xiāo)半導體解決方案，該公司關(guān)注功率市場(chǎng)，加上在日益增長(cháng)的亞洲市場(chǎng)提供不同的終端市場(chǎng)產(chǎn)品并實(shí)現強勁的市場(chǎng)突破，因而擁有極好的優(yōu)勢，可為客戶(hù)提供的卓越的解決方案，應對其設計難題。