2011年全球芯片營(yíng)收2995億美元

　　北京時(shí)間2月7日早間消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)周一發(fā)布報告稱(chēng)，受到自然災害、經(jīng)濟疲軟的影響，2011年全球芯片營(yíng)收僅增長(cháng)0.4%。

　　SIA稱(chēng)，去年全球芯片營(yíng)收為2995億美元，高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營(yíng)收為715億美元，同比降低5.3%;去年12月?tīng)I收為238億美元，環(huán)比降低5.5%。

　　“受困于日本、泰國自然災害以及全球經(jīng)濟疲軟的整體影響，2011年對于半導體業(yè)界來(lái)說(shuō)遭遇了眾多重大挑戰，”SIA總裁布萊恩·圖哈(BrianToohey)表示，“盡管受到了這些重挫，但業(yè)界顯示出其彈性，實(shí)現同比增長(cháng)，營(yíng)收也打破記錄。”

　　SIA預計，受到多個(gè)市場(chǎng)需求增長(cháng)的推動(dòng)，今年半導體業(yè)界將進(jìn)一步恢復。全球最大微處理器制造商英特爾股價(jià)周一降低2美分收于26.72美元，AMD股價(jià)下降16美分至6.92美元。