2012半導體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數成長(cháng)

        2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數成長(cháng)似乎已成業(yè)界共識，成長(cháng)率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長(cháng)態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng )新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽(yáng)能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認為產(chǎn)業(yè)不會(huì )有獨大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠(chǎng)商才是正常。

　　2011年景氣不如年初所預期，呈現虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問(wèn)題及泰國洪災等沖擊。展望2012年，根據各家研究機構預測，半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)率皆為個(gè)位數，最樂(lè )觀(guān)者為8%，較保守者約2.2%，亦有機構估計3.1%。整體而言，2012年半導體產(chǎn)業(yè)仍呈現正面成長(cháng)格局。

　　矽品副總經(jīng)理馬光華應SEMI之邀進(jìn)行演說(shuō)時(shí)表示，2012年仍是充滿(mǎn)挑戰的一年，希望產(chǎn)業(yè)間或產(chǎn)業(yè)內能夠有更多的合作。他說(shuō)，有研究機構針對2012年臺灣半導產(chǎn)業(yè)下修成長(cháng)率，從衰退5.8%擴大為11.3%。前景不看好，此時(shí)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)之間更需要合作創(chuàng )新。

　　就封測產(chǎn)業(yè)而言，半導體廠(chǎng)Cypress和太陽(yáng)能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca，將結合半導體和太陽(yáng)能晶圓制造技術(shù)用于晶圓級封裝產(chǎn)品。馬光華說(shuō)，上述合作方式!就是破壞性創(chuàng )新，一次制程可以生產(chǎn)的封裝量增加，等于單位封裝成本大幅下滑，倘若上述模式成功，則粗估封裝成本可以下滑20~30%。

　　另外，馬光華也提到矽品亦與LED業(yè)合作，惟他對于合作細節并未著(zhù)墨太多。他認為，LED封裝技術(shù)門(mén)檻不高，只要稍微高階的封裝技術(shù)用于LED，則對產(chǎn)業(yè)便能帶來(lái)極大的助益。據了解，矽品早已跨足LED封裝技術(shù)，主要鎖定技術(shù)難度較高的多顆LED晶片封裝領(lǐng)域，不同于億光、晶電以單晶片為主的封裝方式。

　　馬光華說(shuō)，產(chǎn)業(yè)不會(huì )有獨大的現象，除非龍頭廠(chǎng)實(shí)力太強，或是第2大廠(chǎng)技術(shù)太弱，否則最健康的情況就是有2個(gè)以上的主要廠(chǎng)商。通常景氣炙熱之際，購并案發(fā)生機率不高，只有當時(shí)機不好時(shí)，產(chǎn)業(yè)內才會(huì )發(fā)生整并的情況。