聯(lián)華電子推出A+制程技術(shù)解決方案

        聯(lián)華電子公司29日宣布，其為業(yè)界唯一在八吋晶圓廠(chǎng)提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺之晶圓專(zhuān)工公司?？蓭Ыo客戶(hù)在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺，具備了其他晶圓專(zhuān)工公司所無(wú)法提供的完整技術(shù)組合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV與CIS等技術(shù)，以迎合客戶(hù)在整合性，產(chǎn)品效能以及成本控制上的多樣需求。

　　聯(lián)華電子亞洲事業(yè)群暨市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)處副總王國雍表示，“由于極富吸引力的價(jià)格與性能優(yōu)勢，仍然有許多應用產(chǎn)品持續采用8吋晶圓制造。對于像頻率控制器、LCD控制器、遠程控制器、小尺寸屏幕驅動(dòng)器、監視器與醫療用CMOS影像傳感器…等應用產(chǎn)品而言，A+即為最完美的解決方案。 A+解決方案包含了全方位的技術(shù)組合，為現有的0.18微米或0.13/0.11微米后段全銅制程產(chǎn)品的下一代制程選擇，提供了理想的方案，使客戶(hù)得以差異化其市場(chǎng)定位，以獲取更強大的競爭力。”

　　此一獨特的0.11微米A+制程平臺，結合了8吋制造技術(shù)與最先進(jìn)的全鋁后段制程設計法則，以協(xié)助芯片設計公司在其0.11微米芯片產(chǎn)品的成本控制、產(chǎn)品效能與菜單現之間，取得最佳的平衡，可說(shuō)是八吋晶圓制造的終極解決方案。另外, 全方位的A+解決方案包含了完備的硅智財、HV-LDMOS、I/O組件、射頻模塊與被動(dòng)組件等，并結合8吋晶圓廠(chǎng)彈性的制造能力，足以滿(mǎn)足客戶(hù)在產(chǎn)品量產(chǎn)上的整體需求。