半導體淘汰賽持續上演 上游設備商恐掀搶客戶(hù)大戰

　　近幾年半導體、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶(hù)在淘汰和集中化過(guò)程中，變成現在手上每一家客戶(hù)都變的十分重要，一家都不能少，未來(lái)18寸晶圓時(shí)代來(lái)臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠(chǎng)有能力投資，設備商會(huì )面臨更嚴峻挑戰，但也象征另一場(chǎng)軍事糧草采購大賽的開(kāi)始。

　　半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏(yíng)家法則，就是在景氣最低迷時(shí)持續投資，三星、臺積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過(guò)，歷史人人會(huì )讀、道理大家都懂，但講到最實(shí)際的資金問(wèn)題，就凸顯執行面上的問(wèn)題，有時(shí)不是半導體廠(chǎng)有沒(méi)有氣魄在景氣最黑暗時(shí)做逆勢加碼，而是面臨籌資困難的問(wèn)題。

　　以現在的DRAM產(chǎn)業(yè)為例，根本不用考慮是否要在不景氣時(shí)逆勢大舉擴產(chǎn)，現在各廠(chǎng)面臨的是最根本的生存問(wèn)題，且DRAM應用對于PC依賴(lài)度過(guò)高，隨著(zhù)PC產(chǎn)業(yè)式微，移動(dòng)通信應用大舉侵蝕PC地盤(pán)，但平板計算機、智能型手機等所用的存儲器又大幅縮水，DRAM廠(chǎng)再擴產(chǎn)也沒(méi)有意義。

　　不過(guò)，這幾年NAND Flash大廠(chǎng)也積極投入擴產(chǎn)，包括三星電子(Samsung Electronics)興建新12寸晶圓廠(chǎng)Line 16，東芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)也在日本興建Fab 5，美光(Micron)和英特爾(Intel)合資在新加坡蓋12寸晶圓廠(chǎng)，對半導體設備廠(chǎng)也不無(wú)小補。

　　半導體設備廠(chǎng)分析，以設備采購數量角度來(lái)看，12寸晶圓廠(chǎng)每生產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓所需要的設備數量，是晶圓代工最多，需要1層poly和10層metal制程，其次是生產(chǎn)DRAM需要4層poly和3層metal制程，生產(chǎn)NAND Flash則只需要1層poly和3層metal制程，因此NAND Flash廠(chǎng)雖然一直在擴產(chǎn)，但對設備業(yè)而言，NAND Flash制程需要的半導體機臺數量遠不如晶圓代工和DRAM。

　　設備商也同樣期待18寸晶圓的時(shí)代來(lái)臨，又會(huì )是另一波大擴產(chǎn)的開(kāi)始，不過(guò)放眼全球科技產(chǎn)業(yè)，全球有能力蓋12寸晶圓廠(chǎng)半導體廠(chǎng)只有臺積電、三星、英特爾，客戶(hù)集中度相當明顯，但18寸晶圓廠(chǎng)所需要的機臺設備未必會(huì )較多，因此設備商也還在評估階段。

　　整體來(lái)看，整并潮在全球科技產(chǎn)業(yè)是處處發(fā)酵，從半導體、面板業(yè)、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，還有這3大產(chǎn)業(yè)的最上游供應商設備產(chǎn)業(yè)都在整并，日前應用材料(Applied Materials)購并瓦里安半導體(Varian Semiconductor)，且科林研發(fā)(Lam Research)更以33億美元迅雷不及掩耳宣布購并諾發(fā)(Novellus)都是整并案例，設備商也感嘆表示，客戶(hù)減少、產(chǎn)能過(guò)剩下，手上客戶(hù)不但一個(gè)都不能少，且每個(gè)都珍貴如至寶。