三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

　　展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠(chǎng)，皆已于2011年第2季即開(kāi)始調節存貨，亦使得來(lái)自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)芯片供貨商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠于來(lái)自智能型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著(zhù)，預估全球半導體產(chǎn)業(yè)調節庫存的動(dòng)作應會(huì )于2012年第2季時(shí)結束。

　　綜合計算機、消費、通訊等3大終端應用市場(chǎng)需求分析，柴煥欣認為，雖有智能型手機出貨量大幅成長(cháng)，帶動(dòng)通訊應用市場(chǎng)大幅成長(cháng)，但計算機、消費性電子等終端應用市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠(chǎng)商新增產(chǎn)能持續開(kāi)出，讓平均銷(xiāo)售單價(jià)下滑壓力與日俱增，2012年全球晶圓代工產(chǎn)值分別為281.2億美元，產(chǎn)值年成長(cháng)率則分別為6.5%。

　　其中，臺積電在12吋晶圓產(chǎn)能大量開(kāi)出，與45/40nm先進(jìn)制程具有產(chǎn)能與良率領(lǐng)先優(yōu)勢推動(dòng)下，除成為IDM訂單擴大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋(píng)果(Apple)的應用處理器等多數手機芯片訂單，DIGITIMES預估，臺積電2011年全球市占率將達53%，較2010年50%上升3個(gè)百分點(diǎn)，2012年將在Fab-15產(chǎn)能持續開(kāi)出與來(lái)自28奈米制程營(yíng)收快速攀升的推動(dòng)下，臺積電全球市占率將有機會(huì )進(jìn)一步攀升至55%。

　　三星則在看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率，大幅擴充晶圓代工產(chǎn)能，更將用于晶圓代工的資本支出，由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，主要用12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴充與先進(jìn)制程研發(fā)，資本支出規模直逼臺積電。柴煥欣預估，至2012年底三星晶圓代工月產(chǎn)能規模，將有機會(huì )超越聯(lián)電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠(chǎng)。

　　柴煥欣也認為，一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數開(kāi)出，加上臺積電等晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，亦皆會(huì )對各晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率與平均銷(xiāo)售單價(jià)造成不利影響，預估各廠(chǎng)獲利空間亦將有可能進(jìn)一步受到擠壓。