富士通和SuVolta展示低電壓工作的SRAM模塊

　　富士通半導體和SuVolta宣布，通過(guò)將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術(shù)集成，已經(jīng)成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態(tài)隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術(shù)降低能耗，為即將出現的終極“生態(tài)”產(chǎn)品鋪平道路。技術(shù)細節和結果將會(huì )在12月5日開(kāi)始在華盛頓召開(kāi)的2011年國際電子器件會(huì )議(IEDM)上發(fā)表。

　　從移動(dòng)電子產(chǎn)品到因特網(wǎng)共享服務(wù)器，以及網(wǎng)絡(luò )設備，控制功耗成為增加功能的主要限制。而供應電壓又是決定功耗的重要因素。之前，CMOS的電源電壓隨著(zhù)器件尺寸減小而穩定下降，在130nm技術(shù)結點(diǎn)已降至大約1.0V。但在那之后，技術(shù)結點(diǎn)已縮小到28nm，電源電壓卻沒(méi)有隨之進(jìn)一步降低。電源供應電壓降低的最大障礙是嵌入的SRAM模塊最低工作電壓。

　　結合SuVolta的Deeply Depleted Channel (DDC)晶體管技術(shù) – 該公司的PowerShrink平臺組件之一 – 與富士通半導體的尖端工藝，兩家公司已經(jīng)證實(shí)通過(guò)將CMOS晶體管臨界電壓(VT)的波動(dòng)降低一半，576Kb的SRAM可在0.4伏附近正常工作。該項技術(shù)與現有設施匹配良好，包括現有的芯片系統(SoC)設計布局，設計架構比如基體偏壓控制，以及制造工具。

　　背景

　　遵循微縮定律，在130nm技術(shù)結點(diǎn)CMOS電源供應電壓逐步降低到大約1.0V。但是，盡管工藝技術(shù)已經(jīng)由 130nm繼續縮小到28nm，電源電壓卻還保持在1.0V左右的水平。由于動(dòng)態(tài)功率與供應電壓的平方成正比，能耗已經(jīng)成為CMOS技術(shù)的主要問(wèn)題。電壓降低止步于130nm結點(diǎn)的原因是多處波動(dòng)來(lái)源，包括隨機雜質(zhì)擾動(dòng)(RDF)。RDF是器件及工藝波動(dòng)的一種形式，由注入雜質(zhì)濃度或晶體管通道內摻雜原子 的擾動(dòng)引起。RDF導致同一芯片上不同晶體管的臨界電壓(VT)出現偏差。

　　已見(jiàn)報道的兩種特殊結構可以成功減小RDF：ETSOI和Tri-Gate – FinFET技術(shù)的一種。但是，這兩種技術(shù)都非常復雜，使得他們很難與現有設計和制造設施匹配。

　　降低SRAM最低工作電壓

　　對于大多數芯片，降低供應電壓的限制來(lái)自于SRAM。如圖2所示，富士通半導體和SuVolta展示了在低至0.425V電壓下仍然能夠正常工作的SRAM模塊。由于SRAM是降低供應電壓最大的挑戰，該項成果意味著(zhù)DDC將使得多種基于CMOS的電路在0.4V左右運作成為現實(shí)。

　　總結與未來(lái)計劃

　　DDC晶體管的工藝流程已經(jīng)成功建立。所制造的DDC晶體管顯示VT波動(dòng)比基準流程改善了50%，并且產(chǎn)出在0.425V電壓下仍能運作的SRAM，充分證明了DDC晶體管有能力將供應電壓降低到0.4V左右。

　　富士通半導體將發(fā)展這項技術(shù)并積極回應客戶(hù)在消費電子產(chǎn)品，移動(dòng)設備及其他領(lǐng)域對于低功耗/低電壓運行的要求。