IC設計奧運會(huì ) 臺聯(lián)發(fā)科技入選

　　IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。

　　國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì )(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì )(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會(huì )不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會(huì )之稱(chēng)。

　　今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選ISSCC論文數共有9篇，多是學(xué)校研究單位入選，其中臺灣大學(xué)4篇、清華大學(xué)2篇、交通大學(xué)1篇，產(chǎn)業(yè)界只有聯(lián)發(fā)科2篇入選。

　　此次臺灣入選論文數占全球202篇論文數約5%，排名全球第6，相關(guān)發(fā)表論文在技術(shù)上都有重要突破。

　　聯(lián)發(fā)科入選論文之一是發(fā)表整合4種無(wú)線(xiàn)連結標準和FM無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器功能于單晶片中，克服無(wú)線(xiàn)通訊系統共存運作所產(chǎn)生的干擾問(wèn)題，并克服CMOS功率放大器整合在單晶片內運作產(chǎn)生的熱能問(wèn)題，同時(shí)可改善GPS全球定位接收能力。

　　聯(lián)發(fā)科另外一篇入選論文是在系統單晶片(SoC)內，提升電感多組輸出電源供應的完整控制原理和電路技術(shù)，可藉由65奈米制程制造出來(lái)。

　　臺大入選論文之一則是成功開(kāi)發(fā)“新皮質(zhì)運算晶片”，使矽晶片采用創(chuàng )新的“大腦啟發(fā)架構”，可讓電腦辨識人物、動(dòng)物、物品、地點(diǎn)和動(dòng)作等，并進(jìn)一步應用在自動(dòng)車(chē)輛駕駛、機器人視覺(jué)和智慧型安全監控等領(lǐng)域。

　　清大和臺積電則合作發(fā)表全世界最低操作電壓的電阻式記憶體，可降低可攜式電子產(chǎn)品功耗，增加待機時(shí)間，交大則發(fā)表類(lèi)比數位轉換器晶片，能應用在手機、高解析數位電視和可攜式電腦等。

　　與會(huì )人士指出，聯(lián)發(fā)科內部鼓勵員工投稿技術(shù)論文到IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì )，入選者可列入考績(jì)，以制度鼓勵員工投入研發(fā)，值得其他企業(yè)借鏡。