深度觀(guān)察：日本半導體牽動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)

　　東芝、瑞薩、爾必達各領(lǐng)風(fēng)騷

　　細部分析日本前3大半導體廠(chǎng)商，可發(fā)現其在多個(gè)領(lǐng)域都具備很強的競爭力，像是東芝在硬碟和NAND領(lǐng)域的發(fā)展，始終走在競爭對手的前頭。東芝指出，從2004年該公司就率先運用「垂直記錄技術(shù)」(PMR，perpendicularmagneticrecordingtechnology)發(fā)展硬碟產(chǎn)品，一直以來(lái)持續投入資源在硬碟、固態(tài)硬碟與NAND快閃記憶體的技術(shù)研發(fā)。2010年，東芝僅次于三星為全球第二大NANDFlash制造商，如今全球市占率高達35%。

　　相較于東芝在硬碟和NAND領(lǐng)域的強勢地位，爾必達則是在儲存記憶體(DRAM)有很好的發(fā)展，2010年該公司僅次于三星與海力士，為全球第3大DRAM制造商。不過(guò)，隨著(zhù)全球DRAM產(chǎn)業(yè)持續衰退，在價(jià)格持續崩盤(pán)下，爾必達的營(yíng)運也面臨困頓。而由NEC與瑞薩科技合并的瑞薩電子，除了是全球第3大手機應用處理器供應商之外，同時(shí)也是全球最大微控制器供應商。不過(guò)，受到地震影響，瑞薩電子在2011年8月公布的財報，顯示該公司2011年度可能虧損高達400億日圓。

　　近年來(lái)，面對南韓三星大敵壓境，東芝與爾必達不斷加強其在DRAM的技術(shù)與生產(chǎn)量能。有鑒于三星不久之后將推出25奈米DRAM，東芝將把旗下的DRAM產(chǎn)能提升到75%以上，期望藉由產(chǎn)量沖刺市場(chǎng)，而在2011年5月成功開(kāi)發(fā)25奈米DRAM的爾必達，則全力朝技術(shù)方面發(fā)展，期望藉由開(kāi)發(fā)較低成本的25奈米DRAM，以保持該公司在未來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　Sony增加影像感測元件生產(chǎn)

　　Sony與樂(lè )聲(Panasonic)半導體則分別為日本第四與第五大晶片廠(chǎng)商，目前2家公司在2010年全球半導體市場(chǎng)的排名分別為第14名與第15名。其中Sony曾在半導體市場(chǎng)挫敗，于2008年將位于長(cháng)崎縣的晶圓廠(chǎng)賣(mài)給東芝，2010年底再從東芝把該半導體工廠(chǎng)買(mǎi)回。據瞭解，Sony這家12寸晶圓廠(chǎng)，主要生產(chǎn)影像感測元件，近來(lái)在數位相機與行動(dòng)電話(huà)全面采用感測元件的狀況下，Sony營(yíng)收倍增，亦促使該公司計劃倍增影像感測元件的生產(chǎn)。

　　樂(lè )聲半導體則在節能環(huán)保系統、LED照明、IP網(wǎng)路攝影機、家用電器、車(chē)用半導體、數位電視、手機等領(lǐng)域都有相關(guān)解決方案。但面對激烈的競爭，樂(lè )聲半導體已經(jīng)凍結公司在制程方面的投資，而將業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在IC設計領(lǐng)域。此外，樂(lè )聲半導體在智慧電視IC晶片上的發(fā)展也備受矚目，目前該公司已經(jīng)與ARM合作，開(kāi)發(fā)出搭載ARMCPU的UniPhierMN2WS0220系統單晶片，主要應用于連網(wǎng)電視裝置。樂(lè )聲半導體系統LSI部門(mén)主管YoshifumiOkamoto指出，透過(guò)與ARM的合作，將使樂(lè )聲有能力推出整合式平臺。

　　總而言之，過(guò)去30年來(lái)全球半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌，亞洲國家的競爭局面已經(jīng)從幾十年前日本獨大，轉而變成日本、南韓與臺灣的激烈競爭，面對未來(lái)大陸不斷竄起的狀況下，亞洲國家在半導體產(chǎn)業(yè)的競爭可能會(huì )發(fā)生更不一樣的化學(xué)變化。不過(guò)，盡管市占率大幅減少，但是掌握關(guān)鍵技術(shù)及材料的日本半導體產(chǎn)業(yè)，在今天的科技世界中，依舊占有一席之地。