深度觀(guān)察：日本半導體牽動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)

　　斷鏈效應凸顯日商高度重要性

　　繼臺灣、南韓業(yè)者在半導體市場(chǎng)發(fā)光，后進(jìn)者的中國大陸開(kāi)始崛起，影響日商在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位，但311震出一個(gè)不爭的事實(shí)，掌握關(guān)鍵技術(shù)的日商，仍是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭雁，地位無(wú)法取代。

　　1980年代之前，日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，一直占據舉足輕重的地位，然而，隨著(zhù)臺灣與南韓的不斷崛起，近年來(lái)日本半導體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠(chǎng)，造成全球ICT產(chǎn)業(yè)陷入長(cháng)達數月的斷鏈危機當中。這時(shí)，市場(chǎng)發(fā)現盡管日本半導體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻影響全球科技產(chǎn)業(yè)。

　　從公司營(yíng)收進(jìn)行分析，iSuppli調查機構的報告顯示，2010年全球半導體營(yíng)收排名，日本廠(chǎng)商東芝、瑞薩與爾必達位居前10名，分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元排名第3、第5與第10。

　　日半導體牽動(dòng)全球ICT產(chǎn)業(yè)

　　從日本311地震對全球電子科技業(yè)帶來(lái)的沖擊，可以知道日本半導體產(chǎn)業(yè)對全球科技的影響有多深遠。根據日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的報告指出，地震使日本半導體在零組件及基礎材料方面進(jìn)行某些程度的停產(chǎn)，包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學(xué)工業(yè)等大廠(chǎng)都因此關(guān)閉一些工廠(chǎng)與產(chǎn)線(xiàn)，Sony更一口氣宣布關(guān)閉6座工廠(chǎng)，皆對全球產(chǎn)業(yè)造成莫大的影響，統計生產(chǎn)與服務(wù)在內，停產(chǎn)影響總金額大約為40兆日圓。

　　眾多工廠(chǎng)停工在過(guò)去半年對全球電子科技市場(chǎng)帶來(lái)很大影響，例如日本瑞薩電子在茨城的半導體廠(chǎng)停產(chǎn)1.5個(gè)月，大約減少全球汽車(chē)產(chǎn)值6.5兆日圓;信越化學(xué)工業(yè)子公司的白河工廠(chǎng)停產(chǎn)1.5個(gè)月，大約減少半導體相關(guān)生產(chǎn)產(chǎn)值1.5兆日圓?！赣捎谌毡緸?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/ICT">ICT上游材料暨關(guān)鍵零組件的主要供應國，所以311地震所造成的供應鏈缺口，才會(huì )對全球造成這么大的影響?！雇貕惍a(chǎn)業(yè)研究所分析，全球ICT產(chǎn)業(yè)包括智慧型手機關(guān)鍵零組件高功率密度逆變器(HDI，HighDensityInverter)板、面板產(chǎn)業(yè)、太陽(yáng)能、晶圓代工和NB用電池芯，以及車(chē)用半導體，都大幅仰賴(lài)日本半導體產(chǎn)業(yè)的供給。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長(cháng)楊勝帆指出，日本地震造成全球高階半導體制程首要矽晶圓供應商信越半導體停工，導致矽晶圓出現供貨吃緊現象;Sony電池芯廠(chǎng)的停工造成電池芯缺貨，沖擊NB產(chǎn)業(yè)。至于，聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區面板產(chǎn)線(xiàn)停工，也影響面板產(chǎn)業(yè)。美國調查機構IHSiSuppl指出，地震使得日本多達14家半導體廠(chǎng)商、4家矽晶圓廠(chǎng)受到?jīng)_擊。

　　歷經(jīng)半年，日本逐漸從地震中回覆過(guò)來(lái)，日本半導體產(chǎn)業(yè)也靜悄悄的在恢復當中，根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)引述世界半導體貿易統計組織(WSTS)所提出的數據顯示，日本半導體市場(chǎng)2011年7月份銷(xiāo)售額的3個(gè)月平均值為34.7億美元，較6月份成長(cháng)4.9%，相較于其他地區呈現衰退的狀況，顯示日本半導體市場(chǎng)已經(jīng)出現復蘇跡象。

　　日本半導體產(chǎn)業(yè)的原料與零組件在全球市占率極高，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔，市占率均高達90%以上、面板玻璃基板也有80%以上市占率。而行動(dòng)裝置的電池芯，市占高達50%，遠高于南韓的24%以及大陸的11%，而印刷電路板(PCB)的電解銅箔，市占率也是全球第一，達38%之多，位居第二的臺灣為34%。

　　再進(jìn)一步觀(guān)察日本半導體廠(chǎng)商在全球的地位，依舊位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供應商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(ELPIDA)。其中，東芝在2009年至2010年的全球半導體排行中都位列第3名，僅次于英特爾(Intel)與三星電子(SamsungElectronics)，瑞薩、爾必達在全球半導體產(chǎn)業(yè)排名則依序為第5名、第10名。足見(jiàn)日本半導體廠(chǎng)商在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位仍然不容小覷。