英飛凌繼續領(lǐng)跑功率半導體市場(chǎng)

　　英飛凌科技連續八年位居全球功率半導體市場(chǎng)榜首。據IMS Research發(fā)布的數據，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)上占據了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場(chǎng)調查表明，英飛凌在分立式功率半導體細分市場(chǎng)上擁有8.6%的市場(chǎng)份額，第一次肯定在該市場(chǎng)上具有明確的榜首地位。

　　英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)業(yè)務(wù)部總裁Arunjai Mittal表示，“讓我們感到十分高興的是，我們不僅在功率半導體市場(chǎng)上穩踞第一，而且進(jìn)一步鞏固了我們的領(lǐng)先地位?，F在，英飛凌也在分立式功率器件市場(chǎng)上取得了毋庸置疑的領(lǐng)先地位?？稍偕茉窗l(fā)電的輸配電解決方案要求使用高效的電力傳輸線(xiàn)路和智能電網(wǎng)。對于旨在提高從發(fā)電、輸配電到用電各個(gè)環(huán)節的能效的關(guān)鍵元件的領(lǐng)先供應商英飛凌而言，這將帶來(lái)新的增長(cháng)機遇。”

　　IMS Research依然對全球功率半導體市場(chǎng)的長(cháng)期發(fā)展前景持非常樂(lè )觀(guān)的態(tài)度，并且預計到2015年，該市場(chǎng)將增長(cháng)50%左右，增至約240億美元。經(jīng)歷了2009年的急轉直下之后，全球功率半導體市場(chǎng)在2010年恢復活力，增長(cháng)了40%，達到約160億美元。這比2008年創(chuàng )下的紀錄還高20億美元。2010年，功率半導體模塊市場(chǎng)增長(cháng)了58%，近35億美元。功率模塊市場(chǎng)的增長(cháng)，主要歸功于工業(yè)電機驅動(dòng)、可再生能源發(fā)電和混合動(dòng)力汽車(chē)及電動(dòng)汽車(chē)以及消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的增長(cháng)。2010年，功率模塊市場(chǎng)的增速超過(guò)了分立式功率器件市場(chǎng)的增速，后者增長(cháng)了37%，增至123億美元。個(gè)人電腦和服務(wù)器、照明應用、高能效工業(yè)和可再生能源發(fā)電應用以及家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的高需求，令這個(gè)細分市場(chǎng)獲益匪淺。在中國，采用變頻技術(shù)(VSD)的空調和洗衣機的產(chǎn)量顯著(zhù)增加。

　　在提高風(fēng)力發(fā)電和太陽(yáng)能發(fā)電并網(wǎng)系統的轉換效率，以及最大限度地降低由于跨越很遠的距離，將電力從發(fā)電地點(diǎn)，輸送至用電地點(diǎn)的過(guò)程中損耗的電力方面，功率半導體起到了十分重要的作用。這些節能芯片也實(shí)現了高效地向計算機、服務(wù)器和家用電器等供電，并且是高效控制電機不可或缺的元件。

　　為了在節能芯片市場(chǎng)上取得進(jìn)一步的成功，英飛凌已經(jīng)在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)新一代功率半導體。2011年10月10日，英飛凌宣布在技術(shù)方面取得了一個(gè)具有里程碑意義的進(jìn)展：英飛凌是全球首個(gè)利用300毫米薄晶圓，生產(chǎn)出適用于功率半導體的芯片(first silicon)的供應商。今年7月底，英飛凌宣布，作為一項投資計劃，將在德累斯頓建廠(chǎng)，批量生產(chǎn)300毫米功率半導體器件。為此，英飛凌將在2014年之前，斥資約2.5億歐元在Dresden修建工廠(chǎng)，并將創(chuàng )造約250個(gè)就業(yè)機會(huì )。