報告稱(chēng)第三季度全球芯片銷(xiāo)售額下降1.7%
—— 將原因歸咎于客戶(hù)對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度
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北京時(shí)間11月1日凌晨消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)周一表示，隨著(zhù)半導體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷(xiāo)售額下降1.7%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/125356.htm多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶(hù)對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。
今年一季度，全球芯片銷(xiāo)售額增長(cháng)8.6%，第二季度增長(cháng)0.5%。
SIA表示，第三季芯片銷(xiāo)售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場(chǎng)，達9.3%。美洲市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降3.7%。
第三季度的月均銷(xiāo)售額為257.6億美元，但9月銷(xiāo)售額好于平均。
SIA總裁Brian Toohey表示：“雖然全球經(jīng)濟不確定性導致今年剩余時(shí)間的能見(jiàn)度有限，但近期正向指標以及歐美市場(chǎng)的動(dòng)向令人鼓舞。”
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