Q4記憶體模組較半導體稍顯樂(lè )觀(guān)

　　全球經(jīng)濟情勢不佳，半導體廠(chǎng)第4季營(yíng)運恐難有突出表現，將普遍較第3季滑落；僅記憶體模組廠(chǎng)展望相對樂(lè )觀(guān)，下半年營(yíng)運可望呈逐季攀高走勢。

　　受全球經(jīng)濟狀況混沌不明，市場(chǎng)需求低迷不振影響，半導體業(yè)第3季景氣確定旺季不旺;晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電及多家IC設計廠(chǎng)瑞昱及聯(lián)詠等甚至出現第3季旺季業(yè)績(jì)衰退情況。

　　僅面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)奕力科技及光電類(lèi)比IC廠(chǎng)凌耀科技等少數廠(chǎng)商，分別因平板電腦及韓系手機大廠(chǎng)客戶(hù)大量出貨，帶動(dòng)第3季業(yè)績(jì)得以創(chuàng )下單季營(yíng)收歷史新高紀錄，表現相對亮麗。

　　展望第4季，部分廠(chǎng)商期待中國大陸十一長(cháng)假銷(xiāo)售狀況若不錯，加上農歷春節即將在明年1月來(lái)臨，可望帶動(dòng)市場(chǎng)回補庫存需求出籠，有助今年第4季營(yíng)運表現淡季不淡。

　　只是全球經(jīng)濟情勢依然不佳，市場(chǎng)需求持續低迷，仍多以短單、急單因應，半導體廠(chǎng)對第4季營(yíng)運展望普遍保守，不敢樂(lè )觀(guān)期待。

　　如臺積電8月雖在客戶(hù)急單涌入下，合并營(yíng)收創(chuàng )下新臺幣376.45億元歷史新高紀錄，并帶動(dòng)整體第3季營(yíng)運表現優(yōu)于預期，不過(guò)，臺積電表示，因全球經(jīng)濟狀況不確定性增加，不預期短期急單狀況會(huì )延續到第4季。

　　在急單效應過(guò)后，臺積電9月合并營(yíng)收驟降至334.06億元，月減達11.3%，并創(chuàng )下近7個(gè)月來(lái)單月合并營(yíng)收新低紀錄，營(yíng)運表現呈鋸齒狀走勢，顯現市場(chǎng)進(jìn)貨態(tài)度依然保守。

　　法人也預期，臺積電與聯(lián)電第4季業(yè)績(jì)恐將同步較第3季下滑逾5%。

　　面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)旭曜科技甚至對中國大陸十一長(cháng)假銷(xiāo)售成績(jì)不抱期望，并感受到歐美經(jīng)濟狀況不佳，已影響平板電腦銷(xiāo)售轉趨保守，因此預期第4季業(yè)績(jì)將較第3季成長(cháng)或減少5%，將維持在低檔水準。

　　另一面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)矽創(chuàng )電子預期，第4季業(yè)績(jì)恐將較第3季滑落，季減約5%。手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科也預期，第4季營(yíng)運恐無(wú)法避免受到淡季效應影響，業(yè)績(jì)將較第3季滑落。

　　不過(guò)，隨著(zhù)記憶體產(chǎn)品價(jià)格回穩，市場(chǎng)回補庫存需求增溫，威剛與創(chuàng )見(jiàn)資訊等記憶體模組廠(chǎng)第3季業(yè)績(jì)已同步止跌回升，季增逾1成，2公司并同時(shí)看好第4季在旺季來(lái)臨，業(yè)績(jì)應可進(jìn)一步攀高，是少數對第4季營(yíng)運展望樂(lè )觀(guān)的半導體相關(guān)廠(chǎng)商。