日韓企業(yè)擬于2012設立合資公司 確保IC研發(fā)主導權

　　日經(jīng)新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產(chǎn)品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場(chǎng)上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場(chǎng)來(lái)看，高通的市占率達8成左右，而過(guò)度依賴(lài)高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來(lái)確保IC研發(fā)的主導權。

　　據報導，上述合資公司總部將位于日本，資本額預估為300億日圓，除了上述3家公司之外，將參與該合作計劃的廠(chǎng)商還包括NEC及Panasonic，其中DoCoMo將握有合資公司過(guò)半股權。報導指出，合資公司主要將從事IC產(chǎn)品的研發(fā)與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，生產(chǎn)業(yè)務(wù)則將委外進(jìn)行。