芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析
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小米芯片級拆解大戲上演
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/123338.htm終于到了最激動(dòng)人心的時(shí)刻了，現在我們就要拆卸主板，我們想要看到小米手機各種芯片的真面目，就必須把金屬屏蔽罩拆下。
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金屬屏蔽罩與電路板直接焊接，即便是用熱槍也無(wú)法完整復原，所以建議非專(zhuān)業(yè)玩家到這里就止步吧，下面由我們完成這些危險的動(dòng)作。
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剝離芯片外部的金屬屏蔽罩
根據筆者的拆機經(jīng)驗，撬起了一個(gè)金屬屏蔽罩，真就是處理器芯片，高通字樣映入眼簾，從下面開(kāi)始，我們改用超微距鏡頭，為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片，小米手機從此再無(wú)秘密可言。
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