中芯國際2011年技術(shù)研討會(huì )于上海揭幕

        中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì )。今年計劃于中國舉辦三場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )，首場(chǎng)于今日在上海開(kāi)幕。會(huì )上展示了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)，IP 設計以及應用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設計方法以及設計服務(wù)等等。共計吸引了超過(guò)300位來(lái)自全球各地的客戶(hù)、設計服務(wù)公司、技術(shù)合作伙伴與供應商等參與盛會(huì )。

        本屆研討會(huì )的主題是“聯(lián)合，創(chuàng )新，跨越，共贏(yíng)”。中芯國際董事長(cháng)張文義于開(kāi)幕致詞中指出公司將堅持獨立性和國際化的運作模式，并致力于提升運營(yíng)能力，贏(yíng)得客戶(hù)信任，建立共贏(yíng)的合作伙伴關(guān)系。

        中芯國際的首席執行官邱慈云博士接著(zhù)與大家分享中芯國際的技術(shù)發(fā)展和代工廠(chǎng)營(yíng)運方向。邱博士陳述了中芯國際的定位以及客戶(hù)導向的承諾，強調了公司將持續實(shí)現按時(shí)交貨、降低生產(chǎn)周期的目標，并持續努力提高良率。他最后強調，中芯國際將承續其先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能方面的投資，并繼續強化先進(jìn)工藝，為客戶(hù)提供領(lǐng)先的增值技術(shù)與服務(wù)。

        此外超過(guò)30家中芯國際合作伙伴在技術(shù)研討會(huì )上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動(dòng)化工具等產(chǎn)品，以及封裝測試、設計支持等服務(wù)。展訊通信公司以及ARM中國區的高管也在會(huì )上發(fā)表了關(guān)于半導體行業(yè)生態(tài)系統合作重要性的演講。

        最后，中芯國際中國區銷(xiāo)售副總裁彭進(jìn)先生感謝中芯國際所有客戶(hù)以及合作伙伴的長(cháng)期支持與合作，并期待今后持續緊密的協(xié)作，以邁向更璀璨的未來(lái)。

        中芯國際除此次上海研討會(huì )外，在中國另有兩場(chǎng)研討會(huì )，將分別于9月15日在北京和10月20日在深圳舉行。