超輕薄筆電成市場(chǎng)新亮點(diǎn) HDI及軟板廠(chǎng)明年新爆點(diǎn)

　　英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場(chǎng)下半年關(guān)注焦點(diǎn)，其推出能否暢銷(xiāo)而成為對抗iPad的利器，也是臺灣軟板廠(chǎng)及HDI板在明(2012)年的驚爆點(diǎn)。

　　宏碁(2353-TW)首款Ultrabook筆電，9月起陸續在全球各地上市，成為最早大量出貨的Ultrabook。另外聯(lián)想、東芝昨天也都在柏林發(fā)表Ultrabook產(chǎn)品，分別在10月和11月上市;除原供應組裝廠(chǎng)的NB板廠(chǎng)力爭之外，其取代連接器而大量使用的軟板也將為一大重點(diǎn)。

　　軟板廠(chǎng)嘉聯(lián)益(6153-TW)主管指出，由于超輕薄筆電規格上的輕薄規格特性，造成在設計上大量以軟板取代過(guò)去NB上使用金屬連接器，這對軟板廠(chǎng)是一大有利的設計。

　　不過(guò)，目前超輕薄筆電目前在市場(chǎng)仍屬初試啼聲的階段，消費者的接受度仍待考驗，預估明年起應用于超輕薄筆電的軟板將會(huì )有大量出貨挹注營(yíng)收的效果。

　　而在超輕薄筆電的硬板需求上，PCB業(yè)界資深人士指出，Ultrabook產(chǎn)品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一臺Ultrabook使用的PCB面積與產(chǎn)值，都超越原來(lái)的NB板，吸引國內主要NB板廠(chǎng)瀚宇博德(5469-TW)、金像電(2368-TW)、健鼎科技(3044-TW)、定穎(6251-TW)、精成科技(6191-TW)積極切入。