三星將實(shí)現全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步
據韓國《亞洲經(jīng)濟》報道,據悉,三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù),以滿(mǎn)足未來(lái)高端移動(dòng)設備的需求。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/123162.htm據三星電子1日表示,將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠(chǎng)內同步制造基于28納米HKMG技術(shù)的半導體芯片。
28納米HKMG是專(zhuān)為移動(dòng)設備而開(kāi)發(fā)的新技術(shù),具有高性能、低漏電等特征。相比45納米技術(shù)產(chǎn)品,基于此新技術(shù)的產(chǎn)品可節省60%左右的功耗,帶來(lái)55%的性能提升。
三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已經(jīng)與IBM以及ST(意法半導體)共同研討過(guò)技術(shù)方案,并決定在全球同步投入生產(chǎn)。
三星方面為通過(guò)全球同步,擴大針對性技術(shù)范圍,已經(jīng)全面更改高性能智能手機、平板計算機、筆記本計算機等移動(dòng)設備的啟動(dòng)頻率,借此同步開(kāi)發(fā)新工藝,達到提升電池續航能力的效應。
全球晶圓廠(chǎng)實(shí)現同步后,各地移動(dòng)設備生產(chǎn)商均無(wú)需改換芯片設計,即可投入生產(chǎn)。
參與28nmHKMG同步投產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)共有四家,GLOBALFOUNDRIES方面有德國德累斯頓的Fab1、美國紐約的Fab8,三星電子則擁有韓國器興的S1、美國德克薩斯的S2。
三星表示,以上4家晶圓廠(chǎng)將以世界級尖端技術(shù)水平,通過(guò)緊密的同步作業(yè),排除供給鏈上的不確定因素,給予消費者一個(gè)全新的選擇余地。
負責本次同步作業(yè)的三星電子銷(xiāo)售部常務(wù)閩正基(音)表示,通過(guò)這次合作,將給全球企業(yè)帶來(lái)一個(gè)劃時(shí)代的智能作業(yè)方案。這次技術(shù)首次全面消除了個(gè)人計算機和移動(dòng)設備間的界線(xiàn)。
GLOBALFOUNDRIES經(jīng)營(yíng)策略部副社長(cháng)表示,未來(lái)使用這條全球同步生產(chǎn)線(xiàn)后,短時(shí)間內的大量生產(chǎn)及供應體系將得到保障。
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