北美芯片設備訂單出貨比連續8個(gè)月低于1

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續第8個(gè)月低于1;2011年4月數據持平于0.98不變。0.97意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值97美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值4個(gè)月以來(lái)首度呈現下跌。

　　費城半導體指數16日下跌1.15%(4.57點(diǎn))，收393.87點(diǎn)，再創(chuàng )2010年11 月日以來(lái)收盤(pán)新低，為過(guò)去4個(gè)交易日以來(lái)第3度低于連結2008年11月21日盤(pán)中低點(diǎn)(167.55點(diǎn))、2010年8月31日盤(pán)中低點(diǎn)(305.79 點(diǎn))所構筑的長(cháng)期上升趨勢線(xiàn)。

　　SEMI這份初估數據顯示，5月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為16.202億美元，較4月上修值(16.024億美元)擴增1.1%，并且較2010年同期的15.3億美元高出6.2%。

　　5月北美半導體設備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為16.673億美元，較4月上修值(16.354億美元)高出2.0%，并且較2010年同期的13.4億美元高出24.0%。

　　SEMI會(huì )長(cháng)StanleyT.Myers指出，5月份北美半導體設備制造商的3個(gè)月移動(dòng)平均接單金額略為回升，接單與出貨金額均高于去年同期水準。他表示，年初迄今數據顯示今年半導體產(chǎn)業(yè)可望呈現兩位數增幅。