英特爾開(kāi)發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構

　　5月13日消息，據國外媒體報道，英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動(dòng)芯片架構，因為英特爾要加快開(kāi)發(fā)其最節能的芯片設計。

　　據熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網(wǎng)站稱(chēng)，英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動(dòng)芯片的微架構將在2013年推出，比目前的凌動(dòng)芯片高兩代。新的Silvermont芯片在新的晶體管結構的基礎上增加一個(gè)全新的架構。

　　當與3D晶體管一起使用的時(shí)候，Silvermont預計將實(shí)現新水平的集成和性能，在節能方面邁出一大步。

　　同未來(lái)的所有的凌動(dòng)處理器一樣，Silvermont將是一個(gè)系統芯片設計。系統芯片是把大多數核心芯片集成在一個(gè)芯片上或者一個(gè)芯片封裝中。智能手機和平板電腦中使用的處理器就是系統芯片。例如，英特爾即將推出的Z760處理器就是系統芯片。

　　據知情人士稱(chēng)，凌動(dòng)處理器現在進(jìn)入了快車(chē)道。英特爾將以比摩爾定律更快的速度加快實(shí)施凌動(dòng)處理器的路線(xiàn)圖。目前出貨的凌動(dòng)系統芯片是采用45納米加工技術(shù)，今年晚些時(shí)候將大批量采用32納米加工技術(shù)，然后，與新的架構相結合的Silvermont系統芯片將在2013年推出。這個(gè)結果將產(chǎn)生三代處理器，一個(gè)新架構使用三年。

　　盡管這方面的細節消息很少，但是，據知情人士稱(chēng)，Silvermont架構將專(zhuān)門(mén)設計用于32納米加工技術(shù)和3D晶體管。英特爾預計在下個(gè)星期舉行的分析師會(huì )議上披露有關(guān)凌動(dòng)系統芯片的更多細節。