Gartner：英特爾3D芯片難以稱(chēng)霸移動(dòng)市場(chǎng)

　　Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場(chǎng)的野心。

　　Gartner副總裁杜拉內(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設計將不足以進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)。

　　今日的智能手機與平板計算機幾乎都是由ARM架構芯片，而非英特爾的x86架構，原因是ARM架構已被被優(yōu)化成低耗電，因而電池續航力得以在設備中獲得良好表現。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設計。

　　但是杜拉內指出，英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術(shù)。他強調，英特爾從未在廣域通訊里成功過(guò)。舉例而言，英特爾推行WiMax可謂舉步維艱，也在LTE等4G領(lǐng)域里大幅落后。要知道，這點(diǎn)可是在和手機制造商打交道時(shí)所應具備的最起碼條件。

　　根據杜拉內的說(shuō)法，平板計算機是個(gè)“相當大的智能手機”，而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商，它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著(zhù)良好合作。