英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產(chǎn)

　　英特爾大連芯片廠(chǎng)總經(jīng)理柯必杰昨天透露，英特爾內部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠(chǎng)有5個(gè)，它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線(xiàn)D1D和D1C，在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。

　　此外，英特爾在愛(ài)爾蘭和中國大連也設有芯片制造工廠(chǎng)，但技術(shù)檔次要比在美國和以色列的工廠(chǎng)低。隨著(zhù)英特爾新一代芯片制造技術(shù)在年底和2012年逐步量產(chǎn)，英特爾大連工廠(chǎng)(Fab-68)在2013-2014年有望獲得更多從美國和其它地方轉移過(guò)來(lái)的生產(chǎn)設備，大連工廠(chǎng)的技術(shù)等級也有望從目前的65納米提升到至少45納米的等級。