手機厚度突破8毫米不再是夢(mèng)

　　蘋(píng)果iPhone 4的9.3毫米厚度，索尼愛(ài)立信ARC 8.7毫米厚度，三星Galaxy SII 8.49毫米，手機的厚度正在朝著(zhù)越來(lái)越薄的地方進(jìn)行發(fā)展。不過(guò)技術(shù)的發(fā)展是沒(méi)有止境的，來(lái)自日本的Asahi公司近日研發(fā)出了只有0.28毫米厚的玻璃基板，未來(lái)可以應用在手機當中。

　　Asahi 是一家日本玻璃廠(chǎng)商，目前該廠(chǎng)商推出了只有0.28毫米厚度的玻璃基板，厚度方面相比之前減少了15%，重量也減少了15。這項技術(shù)突破有助于智能手機的厚度進(jìn)一步的突破，目前手機的厚度影響最大的就是屏幕以及內部電路板設計，而Asahi的這項技術(shù)可以有效的降低手機的厚度。

　　手機行業(yè)經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展又開(kāi)始掀起了超薄的風(fēng)潮，相信未來(lái)隨著(zhù)科技的進(jìn)步手機厚度突破8毫米不再是一個(gè)遙遠的夢(mèng)想。