晶圓代工訂單向下走

　　2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶(hù)買(mǎi)氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開(kāi)始進(jìn)行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠(chǎng)減單浪潮可能來(lái)襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營(yíng)收表現恐怕都會(huì )向下。

　　其實(shí)觀(guān)察臺系IC設計業(yè)者2011年第1季營(yíng)運表現及第2季的財測預期，就可發(fā)現，除了蘋(píng)果(Apple)旗下產(chǎn)品及智慧型手機相關(guān)應用，其他終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求明顯乏善可陳。而偏愛(ài)舶來(lái)品的蘋(píng)果產(chǎn)品及智慧型手機客戶(hù)，在相關(guān)高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)、德儀(TI)等代表性晶片大廠(chǎng)，2011年第1季庫存也是顯著(zhù)增加后，第2季亦傳出要先喘口氣、降低庫存的消息。

　　全球晶片供應商短期仍密切觀(guān)察日本311強震所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈沖擊情形，加上歐洲市場(chǎng)需求持續不振，日本市場(chǎng)需求短期內亦宣告停擺，配合新興國家及大陸市場(chǎng)也持續在跟當地的通膨問(wèn)題對抗，眼見(jiàn)只有美國市場(chǎng)是在穩定復甦下，在第3季傳統旺季來(lái)臨之前，還有幾個(gè)月的時(shí)間，但庫存水位其實(shí)多已達正常以上水準后，全球晶片供應商庫存「重整」的壓力!已開(kāi)始浮現=

　　以世界先進(jìn)為例，先前因LCD驅動(dòng)IC客戶(hù)訂單減量，在2011年3月先行下修第1季出貨成長(cháng)幅度，由原先的30%水準，調降到20~22%，最后結算第1季營(yíng)收約新臺幣39.91億元，季增率僅17.2%，出現了低于事先調降營(yíng)收目標的情形。

　　晶圓代工及全球晶片供應商目前還是唇齒相依的關(guān)系，在眼見(jiàn)第2季，全球晶片供應商均未提出什么了不起的財測目標下，晶圓代工廠(chǎng)訂單熄火的情形，自然可以預見(jiàn)。

　　就在日本311強震后的余震效應持續在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)酵下，各家法人或機構均已開(kāi)始下修晶圓代工廠(chǎng)2011年第2季營(yíng)運目標，并認為臺積電第2季營(yíng)收可能較第1季持平略滑，聯(lián)電則將略為走低，整個(gè)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在第2季也開(kāi)始感染到「5窮、6絕、7上吊」的傳統淡季效應，而「重整」兩個(gè)字已成為最能代表第 2季市場(chǎng)需求、新品上市時(shí)程、訂單能見(jiàn)度及庫存水準都需要重新整理的精神。