日本半導體上游材料生產(chǎn)陸續恢復

　　半導體上游材料產(chǎn)業(yè)成長(cháng)率低于半導體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導體市場(chǎng)的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場(chǎng)占有率。

　　在封測產(chǎn)業(yè)關(guān)心的封裝材料方面，環(huán)氧樹(shù)脂的供應在3月22日起可望陸續恢復供應，日東電工表示其半導體材料廠(chǎng)未傳出受害。日立化成則表示半導體用的環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負極材料預計將于3月22日恢復生產(chǎn)。

　　目前半導體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導體封裝用BGA錫球最主要供應地區，其中，全球占有率達5成以上的千住金屬，其負責生產(chǎn)錫球的千住電子工業(yè)已備好原料，恢復生產(chǎn)。另一大錫球及半導體材料供應重要廠(chǎng)商住友金屬的錫球生產(chǎn)據點(diǎn)遠離重震區，未傳出災情。

　　整體而言，各半導體上游材料生產(chǎn)有陸續恢復的趨向，但因限電及交通問(wèn)題，出貨可能會(huì )受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面，信越化學(xué)將以其他生產(chǎn)據點(diǎn)增產(chǎn)應對。(更完整分析請見(jiàn)DIGITIMES Research IC制造服務(wù)“日半導體上游材料廠(chǎng)商受影響程度不一BGA錫球供應最大!廠(chǎng)千住金屬恢復生產(chǎn)”研究報告)