今年全球半導體生產(chǎn)支出將增22%

　　據國外媒體報道，據國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)稱(chēng)，今年全球半導體生產(chǎn)項目支出可能會(huì )增長(cháng)22%，其中芯片設備生產(chǎn)的支出將增長(cháng)28%。

　　SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱(chēng)：“2011年的全球芯片生產(chǎn)項目開(kāi)支將超過(guò)2007年創(chuàng )下的464億美元的歷史最高開(kāi)支紀錄。”

　　芯片巨頭英特爾已將今年的資本支出預算由2010年的52億美元提高到90億美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在內的其他芯片廠(chǎng)商以及包括應用材料、KLA Tencor和Lam Research在內的芯片設備廠(chǎng)商今年的開(kāi)支預算也均比去年有所提高。

　　標準普爾半導體設備細分行業(yè)指數上漲了近3%。