USB 3.0的關(guān)鍵之年

　　根據市調機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開(kāi)始攀升，預估至2014年，市場(chǎng)滲透率將超過(guò)50%。對于USB3.0來(lái)說(shuō)，今年，絕對是關(guān)鍵性的一年，過(guò)往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進(jìn)度已確認將在可預期的時(shí)間點(diǎn)、一步步將USB3.0推向高峰。

　　Intel維持其領(lǐng)先的方式稱(chēng)作“tick-tockmodel”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是以?xún)赡隇橹芷?，先以舊架構配合新制程，推出過(guò)渡性產(chǎn)品(Tick);等技術(shù)成熟后則再推出新架構+新制程的完整產(chǎn)品(Tock)，這樣的作法得以兼顧市場(chǎng)先機與技術(shù)成熟度。Intel亞太區技術(shù)行銷(xiāo)服務(wù)事業(yè)群行銷(xiāo)部產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理曾立方表示，隨著(zhù)tick-tockmodel成熟推展，Intel會(huì )根據終端用戶(hù)的需求推出支援USB3.0的晶片組。

　　不過(guò)，雖然Intel官方并未對外公布確切的時(shí)間點(diǎn)，但從今年年初SandyBridge系列產(chǎn)品發(fā)表時(shí)，就能窺見(jiàn)Intel正在陸續敞開(kāi)手擁抱USB3.0。第一，xHCI標準已從0.96版本升級為標準版本1.0，給予獨立晶片業(yè)者更統一的發(fā)展空間。第二，今年新款6系列晶片組的PCI-E通道傳輸速度為5GT/s，等于解除了先天上的缺陷，只待正式的內建支援。第三，Intel的主機板DX58SO2也已確定支援USB3.0。由以上幾點(diǎn)可看出Intel的推行USB3.0的如意算盤(pán)是何模樣。

　　Intel同時(shí)推行USB3.0與LightPeak兩項高速傳輸技術(shù)，這樣的策略不免令人遐想認為Intel是否要棄一手扶植長(cháng)大的USB3.0于不顧了?針對此點(diǎn)，曾立方則表示，同為超高速傳輸介面，但兩者應用稍有不同，USB3.0比LightPeak更靠近終端使用者。兩者應該是相輔相成的關(guān)系，USB3.0負責系統連接終端裝置，

　　而LightPeak則用于超大頻寬傳輸的子系統互連。曾立方說(shuō)，這兩種介面都已在實(shí)體系統設計驗證中，未來(lái)甚至不排除可看到在單一系統設計中同時(shí)見(jiàn)到這兩張“超速王牌”。