Broadcom推出新3G基帶處理器

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場(chǎng)的Android™手機，集成了一個(gè)強大的ARMCortex™A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應用處理能力。新的Broadcom®BCM21654HSPA處理器采用先進(jìn)的40nmCMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶(hù)界面性能。該處理器還支持Android2.3及后續版本。

　　BCM21654基帶處理器與Broadcom其他一些產(chǎn)品相結合，可組成完整的Android智能手機平臺，這些產(chǎn)品包括：

　　•BCM2091射頻收發(fā)器(RF)IC;

　　•支持充電和音頻的高級電源管理器(PMU)BCM59039;

　　•Broadcom全套世界級無(wú)線(xiàn)互連器件，如BCM4329Wi-Fi/藍牙/FM組合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511GPS芯片。

　　這個(gè)強大的處理器使低成本3G Android手機首次擁有了Cortex A9處理能力，并使這類(lèi)手機能支持廣泛的無(wú)線(xiàn)互連技術(shù)。

　　要點(diǎn)：

　　•高端智能手機之所以廣受歡迎，是因為它們具有一些先進(jìn)的功能?，F在，價(jià)格更加實(shí)惠的手機也開(kāi)始提供類(lèi)似功能，這促進(jìn)了對這類(lèi)手機的需求。目前，較低價(jià)格的智能手機都要求提供應用運行、多媒體視頻和分享、動(dòng)態(tài)觸摸屏等功能。

　　o這個(gè)新的手機平臺將使制造商能提供價(jià)格較低的智能手機，從而能滿(mǎn)足更多消費者對智能手機的需求。較低價(jià)格的智能手機有助于促進(jìn)數據業(yè)務(wù)用戶(hù)的增長(cháng)，因此能刺激蜂窩運營(yíng)商的數據業(yè)務(wù)量和每用戶(hù)平均收入(ARPU)的增長(cháng)。

　　oBCM21654以業(yè)界領(lǐng)先的BCM21553基帶芯片的功能為基礎而開(kāi)發(fā)，能使主流智能手機具有更強大的功能。

　　•面向Android智能手機的Broadcom BCM21654基帶處理器具有以下特色：

　　o最佳的ARMCortexA9處理器與ARMCortexR4通信處理器一起，實(shí)現了卓越的應用處理能力，并支持先進(jìn)的用戶(hù)界面。

　　o集成的3GHSPA調制解調器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32類(lèi)EDGE，以實(shí)現更大的靈活性和全球漫游。

　　o雙SIM卡功能使消費者的同一部手機能有兩個(gè)不同的電話(huà)號碼，從而同一部手機既可用于工作聯(lián)絡(luò )，又可用于私人交流。