Tensilica擴大對華為子公司海思半導體的授權

　　Tensilica日前宣布，進(jìn)一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX™基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權(上一次授權在2010年2月9日宣布)，這些技術(shù)可用于LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))基站、手持移動(dòng)設備、其他網(wǎng)絡(luò )基礎設施及客戶(hù)端設備的芯片設計。

　　海思半導體副總裁Teresa He表示：“經(jīng)過(guò)一年多的合作，我們對Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象，我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號處理的Vectra和ConnX BBE16內核，以幫助提高我們產(chǎn)品的速度/功耗/性能。如今，我們將繼續采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音頻DSP核，并為主流音頻標準提供整套軟件支持。”

　　Tensilica總裁兼首席執行官Jack Guedj表示：“業(yè)界領(lǐng)先的LTE網(wǎng)絡(luò )供應商海思半導體通過(guò)這項多年合作協(xié)議進(jìn)一步拓展使用Tensilica DPU，對此我們感到十分高興。海思半導體廣泛采用Tensilica移動(dòng)無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò )架構設計解決方案，足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案，并可實(shí)現快速優(yōu)化并滿(mǎn)足不同SoC設計的需求。”