國際IC設計廠(chǎng)采用以量制價(jià)策略

　　近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠(chǎng)和IC設計廠(chǎng)投片力道強，使得晶圓代工廠(chǎng)第1季接單優(yōu)于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò)，國際IC設計廠(chǎng)采取以量制價(jià)策略，要求晶圓廠(chǎng)與后段封測廠(chǎng)降價(jià)，此將攸關(guān)廠(chǎng)商2011年第1季營(yíng)收跌幅，加上新臺幣匯率問(wèn)題及工作天數較少因素，使得封測廠(chǎng)對于2011年第1季營(yíng)收表現趨于保守看待，但就2011年整年來(lái)看，預期營(yíng)收應可望逐季走揚。

　　半導體相關(guān)業(yè)者指出，以應用別區分，受到通訊、手機市場(chǎng)需求加溫，而PC、筆記本電腦(NB)市況亦沒(méi)有想象中清淡，使得國際IDM廠(chǎng)和大型IC設計廠(chǎng)投片力道優(yōu)于臺系IC設計業(yè)者，可望挹注晶圓廠(chǎng)臺積電和聯(lián)電2011年第1季訂單較預期強勁。不過(guò)，國際IC設計業(yè)者為因應農歷春節過(guò)后市場(chǎng)需求，選擇搶先在傳統淡季之際出招，挾著(zhù)訂單數量要求晶圓廠(chǎng)與后段封測廠(chǎng)能夠降價(jià)，雙方目前正處于拉鋸中，一般預期跌幅5%就相當驚人。

　　對于封測廠(chǎng)而言，盡管晶圓廠(chǎng)在2010年大幅擴產(chǎn)，但封測廠(chǎng)并未同步擴增，高階邏輯IC封測代工價(jià)格相對有支撐，不過(guò)，繼中低階邏輯IC和存儲器封測價(jià)格面臨龐大降價(jià)壓力之后，近期客戶(hù)砍價(jià)風(fēng)潮再度擴及高階邏輯IC領(lǐng)域。相對之下，國際IDM廠(chǎng)所給予代工價(jià)格相對穩定。

　　目前客戶(hù)端與封測廠(chǎng)價(jià)格尚未完全談妥，但降幅多寡將攸關(guān)封測廠(chǎng)2011年第1季營(yíng)收季減程度，加上新臺幣急速升值，以及工作天數較少等因素，封測業(yè)者對于2011年首季營(yíng)收表現轉趨保守。

　　日月光指出，2011年第1季新臺幣匯率預測基礎尚未確定，但將采取保守態(tài)度，第1季營(yíng)收恐將由持平轉為衰退，希望將季減率控制在個(gè)位數幅度，屆時(shí)應是全年單季營(yíng)收低點(diǎn)。矽品方面受到新臺幣升值及金價(jià)大漲影響，雖然主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科訂單回升，但受到整體NB表現仍不理想，第4季營(yíng)收恐將不如預期，預估矽品第4季合并營(yíng)收將季減5~10%，2011年第1季營(yíng)收亦可能出現季衰退，但不排除后續營(yíng)收將逐季走揚。