臺積電有優(yōu)勢應對IBM技術(shù)競爭

　　近年來(lái)IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭取人才及訂單，在技術(shù)上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(Common Platform)技術(shù)論壇，揭露20納米以下制程藍圖，頗有鳴鼓備戰意味。對于競爭對手節節進(jìn)逼，臺積電董事長(cháng)張忠謀顯得老神在在，他認為，IBM技術(shù)已不是強大競爭對手，臺積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè)，是臺積電成功關(guān)鍵。

　　IBM多年來(lái)在半導體先進(jìn)制程領(lǐng)域可說(shuō)是產(chǎn)業(yè)先驅?zhuān)⒓夹g(shù)授權給晶圓代工廠(chǎng)，包括Global Foundries、三星、中芯及華潤上華等，讓這些晶圓代工廠(chǎng)能夠快速取得技術(shù)，并進(jìn)入量產(chǎn)，以中芯為例，取得IBM 45/40納米制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)后，未來(lái)在價(jià)格上恐將對臺積電、聯(lián)電造成影響。

　　在先進(jìn)制程方面，包括IBM、三星、意法半導體(STMicroelectronics)與Global Foundries等聯(lián)盟會(huì )員，為搶攻28納米制程市場(chǎng)，日前宣布將進(jìn)行廠(chǎng)房同步化，導入IBM聯(lián)盟28納米制程技術(shù)，未來(lái)一款芯片設計可望擁有多座晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能支持，藉此吸引客戶(hù)上門(mén)。

　　在客戶(hù)設計環(huán)境方面，因應臺積電推出開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform;OIP)，IBM陣營(yíng)亦不遑多讓?zhuān)ν仆ㄓ闷脚_，并將于2011年1月18日于美國舉行技術(shù)論壇，將由IBM、Global Foundries與三星共同發(fā)表最新32/28納米低功耗高介電層/金屬閘(High-K Metal Gate;HKMG)，同時(shí)將揭橥20納米以下制程藍圖，并邀集設計自動(dòng)化(EDA)、硅智財(IP)等供應鏈伙伴共同參展，以壯大IBM陣營(yíng)聲勢。

　　張忠謀20日以”臺積電篳路藍縷20年”為題進(jìn)行演講時(shí)指出，臺積電成功關(guān)鍵在于掌握技術(shù)、生產(chǎn)，并且擁有穩固伙伴關(guān)系，若以此標準來(lái)看，Global Foundries主要技術(shù)來(lái)源是IBM，但IBM技術(shù)已不是強大競爭者，三星與英特爾(Intel)技術(shù)雖然頂尖，但在伙伴關(guān)系上都無(wú)法與臺積電相比。

　　張忠謀表示，臺積電目前是半導體業(yè)最重要公司之一，與英特爾、三星是三強鼎立，其中，三星是內存龍頭，英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好，一如奔馳車(chē)路線(xiàn)，但臺積電能成為三巨頭之一，是因為臺積電像汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota)，以好的技術(shù)、高生產(chǎn)效率及合理價(jià)格，與顧客建立良好伙伴關(guān)系。

　　事實(shí)上，臺積電在技術(shù)研發(fā)上亦相當積極。張忠謀強調，盡管臺積電在成立之初技術(shù)相對落后，但由于把技術(shù)提升當作最重要事情，不斷投入研發(fā)，才造就今日的成就。臺積電2010年研發(fā)費用達到新臺幣360億元，超過(guò)工研院全年預算，2011年研發(fā)經(jīng)費上看500億元，產(chǎn)量躋身世界第2，目前市值約新臺幣1.9兆元，逼近2兆元，是臺灣最大的單一公司。