FPGA需求大幅增長(cháng)

　　幾乎每一家分析研究公司都毫無(wú)例外的預測FPGA市場(chǎng)2011年以及未來(lái)會(huì )有較大的增長(cháng)，例如，IMS研究公司預測2014年年度收益達到10億美元以上，IBS有限公司聲稱(chēng)，FPGA解決方案日益完善，功能越來(lái)越強，2015年，其增長(cháng)率要超過(guò)IC市場(chǎng)。2009年全年增長(cháng)率在60%到65%之間，遠遠超出了半導體行業(yè)最初的預測。繼40 nm產(chǎn)品大獲成功之后，Altera所有產(chǎn)品在2010年的收益都有顯著(zhù)增長(cháng)，我們預計今后會(huì )繼續增長(cháng)。當然，我們無(wú)法預測2011年市場(chǎng)實(shí)際會(huì )發(fā)生什么，但是，我們對于繼續引領(lǐng)2011年半導體市場(chǎng)充滿(mǎn)信心。

　　此外，我們預測大部分產(chǎn)品交付時(shí)間為2到8個(gè)星期，只有新的28-nm Stratix V FPGA系列例外，該系列剛開(kāi)始發(fā)售樣片。當然，沒(méi)有人能夠預測未來(lái)需求，但是，我們有信心能夠在供貨和發(fā)售時(shí)間上滿(mǎn)足用戶(hù)需求。2010年市場(chǎng)的大幅度增長(cháng)使我們的產(chǎn)品交付時(shí)間略有延遲，但我們有信心在2011年做到正常交付。2011年增長(cháng)將表示在以下方面：

　　FPGA產(chǎn)品應用在包括固網(wǎng)和無(wú)線(xiàn)在內的通信基礎設施領(lǐng)域有顯著(zhù)的增長(cháng)，我們認為會(huì )有3到5年的增長(cháng)周期，這是因為全球有很多運營(yíng)商會(huì )部署更新一代設備。從2G到3G，FPGA產(chǎn)品應用加倍，從2G到LTE，FPGA產(chǎn)品應用增加到三倍，從2G到LTE以后，或者4.5G，FPGA產(chǎn)品應用增加到4倍。每一新設備都越來(lái)越多的采用了FPGA產(chǎn)品。由于應用的增加，以及數據速率的提高，實(shí)施所有新的無(wú)線(xiàn)基礎設施時(shí)，都需要對骨干網(wǎng)進(jìn)行升級。

　　中國和印度今年正在加大實(shí)施力度，美國和日本也從2G、3G向LTE或者第四代技術(shù)發(fā)展。很難精確預測每年會(huì )發(fā)生什么事情，但是，在每一代新系統中，Altera產(chǎn)品在材料表(BOM)中都占據了越來(lái)越多的份額。這意味著(zhù)替代了ASIC和DSP，有時(shí)候甚至是ASSP。

　　我們還認為工業(yè)、軍事和汽車(chē)市場(chǎng)會(huì )繼續增長(cháng)，這是因為這些系統越來(lái)越多的應用了電子元器件，而且我們在這些市場(chǎng)上贏(yíng)得了很多設計。我們在40-nm工藝節點(diǎn)大獲成功。在可編程邏輯領(lǐng)域，40-nm節點(diǎn)今后幾年會(huì )繼續成為行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力量。我們推出了28nm，該技術(shù)的主要推動(dòng)力量在于性能，而不是價(jià)格。

　　通信、測試和軍事領(lǐng)域的用戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始采用28 nm。這些領(lǐng)域推動(dòng)了技術(shù)發(fā)展，需要40 nm不具備的高級功能;主要是25 Gbps收發(fā)器及其實(shí)現的高性能，FPGA架構的密度，以及增強DSP模塊功能等。我們在收發(fā)器、功耗和性能上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，軟件在編譯時(shí)間、性能、特性等方面的優(yōu)勢，都有助于我們的產(chǎn)品在28 nm繼續獲得成功。

　　如果您關(guān)注一下初次開(kāi)發(fā)的設計，與ASIC工藝節點(diǎn)相比，您會(huì )發(fā)現，更新、更小工藝節點(diǎn)的設計成本越來(lái)越高。很多公司盡可能延長(cháng)老工藝節點(diǎn)技術(shù)的應用時(shí)間。這樣做的缺點(diǎn)是，當設計參數需要業(yè)界已經(jīng)作為標準的高速串行IO時(shí)，同時(shí)結合高速存儲器以及DRAM DDR3等高端技術(shù)，老的工藝節點(diǎn)技術(shù)則無(wú)法滿(mǎn)足要求。這些老工藝節點(diǎn)技術(shù)成本一點(diǎn)也不低。沒(méi)有辦法再降低成本了，因此，大部分系統公司很難解決這一問(wèn)題。

　　這就為可編程邏輯打開(kāi)了市場(chǎng)，采用FPGA滿(mǎn)足用戶(hù)對高速技術(shù)的需求，或者通過(guò)FPGA滿(mǎn)足用戶(hù)在新工藝節點(diǎn)對低成本的要求。ASIC市場(chǎng)規模大約為240億美元。如果從總體上對市場(chǎng)進(jìn)行劃分，考察我們能夠服務(wù)的應用領(lǐng)域，那么，還包括手機和游戲平臺等對功耗和成本敏感的應用，以及集成模擬技術(shù)等應用，因此，對于可編程邏輯，從ASIC來(lái)看還將有100億美元的潛在市場(chǎng)機遇。此外，同樣的發(fā)展趨勢也影響著(zhù)ASSP行業(yè)。對于基礎設施應用領(lǐng)域，由于研發(fā)成本非常高，如果產(chǎn)量上不去，無(wú)法獲得投資回報，那么，將無(wú)法開(kāi)發(fā)大批量產(chǎn)品。在FPGA中置入我們自己開(kāi)發(fā)的或者合作伙伴開(kāi)發(fā)的知識產(chǎn)權(IP)模塊，替代ASSP，可以解決這些問(wèn)題。而且，我們的嵌入式計劃使我們能夠拓展到微處理器領(lǐng)域，集成DSP功能，從而替代DSP。

　　總之，我們看到有巨大的市場(chǎng)機遇，接近300億美元。即使是其中很小一部分，我們也認為明年將會(huì )有前所未有的增長(cháng)機會(huì )。