Gartner下調2011年度半導體設備市場(chǎng)預測

　　根據Gartner發(fā)布的報告，該公司下調對于明(2011)年度半導體設備市場(chǎng)的預測;原先該公司預期將成長(cháng)4.9%，現在預期將縮減1%。另外，Gartner原先預估今年成長(cháng)113%，現在估計可達131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出，今年產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造了有史以來(lái)最強勁的成長(cháng)，不過(guò)2011年度的市場(chǎng)將比較疲軟，屆時(shí)設備采購主要的重點(diǎn)將在于產(chǎn)能的擴充而不是在技術(shù)設備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬，NAND將是記憶體領(lǐng)域中資本投資最多者。代工業(yè)者的投資也將維持強勁，主要是有更多IDM業(yè)者轉向”fab-lite”的經(jīng)營(yíng)模式，還有臺積電、Globalfoundries與SamsungElectronics在先進(jìn)技術(shù)上的競爭。

　　Gartner估計今年晶圓廠(chǎng)設備支出為297億美元，比去年成長(cháng)133%，主要是全球對于半導體有強勁需求，再加上業(yè)界在2008與2009年度低度投資。不過(guò)，由于有更多產(chǎn)能投入生產(chǎn)，再加上最終需求的因素，整體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率在緩慢下跌中;Garnter預測2011年度晶圓廠(chǎng)設備支出將縮減3.4%，2012年度可望恢復成長(cháng)。今年封裝設備之出估計超越59億美元，比2009年度成長(cháng)118.6%;2011年度預測將成長(cháng)7%，對亞洲的出貨將成長(cháng)86%。到了2013年度，中國將成為全球最大的封裝設備消費國，占有率在30%左右。今年自動(dòng)化測試設備支出估計可達28億美元，比去年成長(cháng)140.5%。