3C大廠(chǎng)合力推動(dòng)UFS實(shí)現NAND應用接口標準統一

　　集邦科技旗下研究機構 DRAMeXchange 指出，JEDEC Task group 中的一些主要成員如：三星 (Samsung)、諾基亞(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、晟碟(SanDisk)、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等國際大廠(chǎng)，近期正在積極推動(dòng)新的 NAND Flash 應用接口標準 UFS (universal Flash storage)的規格制定事宜。

　　這些大廠(chǎng)希望能制定一種在消費性、通訊及計算機等3C領(lǐng)域上，各種 NAND Flash 應用的高性能通用型的開(kāi)放式接口標準，讓未來(lái) NAND Flash 能更方便的應用到記憶卡、PMP、嵌入式儲存媒體(embedded storage) 、 SSD (solid state disk)等產(chǎn)品上。

　　隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通訊及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的傳輸頻寬技術(shù)不斷地改進(jìn)提升，及高畫(huà)質(zhì)與3D影像內容應用的興起，一些新興智能便攜式電子裝置如：NB PC、Net PC、智能手機(smart phone)、平板電腦(tablet PC)等產(chǎn)品，對高速大容量多媒體資料的下載效率需求也日益提高。

　　現有的一些NAND Flash接口標準，在移動(dòng)式電子裝置上的傳輸效率可能不敷市場(chǎng)所需。因此UFS 1.0版的傳輸速率將提升到300MB/sec，而未來(lái)UFS2.0則可達600MB/sec，以因應未來(lái)高速傳輸高分辨率大容量資料的NAND Flash終端產(chǎn)品應用。

　　以目前NAND Flash主要終端產(chǎn)品的應用規格來(lái)看，記憶卡以SD接口為主、SSD以SATA接口為主、智能手機則以eMMC接口為主。有鑒于這些NAND Flash相關(guān)的標準，未來(lái)都將不斷地推出新的規格，來(lái)改進(jìn)現有的接口準則，以因應未來(lái)高速傳輸環(huán)境與高性能終端應用的需求。

　　故DRAMeXchange相信，UFS短期內并不會(huì )改變現有市場(chǎng)狀況，而是增加市場(chǎng)多元應用的選擇彈性;該機構也預期這些現有主流的NAND Flash應用標準，未來(lái)仍將共存并廣為3C產(chǎn)品業(yè)者所采用。

　　就目前JEDEC 的規劃方向來(lái)看，DRAMeXchange將UFS視為一種銜接eMMC 4.5版后的NAND Flash新接口標準，預期未來(lái)初期將在智能手機及平板電腦等新興智能移動(dòng)裝置上，成為嵌入式儲存媒體的主要的應用標準之一。

　　目前JEDEC預計，2011上旬完成UFS1.0版的規格制定，并預計2012相關(guān)業(yè)者會(huì )推出采用該標準的終端應用產(chǎn)品。故集邦科技預期2013年起，UFS將在3.5G-4G高速無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)的便攜式電子裝置上，獲得較多業(yè)者采用。

　　由于現有的eMMC 4.4規格仍將會(huì )持續地演進(jìn)到2011年的eMMC 4.5版，因此DRAMeXchange也預期，短中期內，采用2G~3G無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)的便攜式電子裝置上，eMMC仍將是市場(chǎng)的應用主流。